[实用新型]一种新型LED灯串及其软管灯有效

专利信息
申请号: 201520546931.1 申请日: 2015-07-24
公开(公告)号: CN204901445U 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 汪正伦 申请(专利权)人: 江门明扬行灯饰材料有限公司
主分类号: F21S4/00 分类号: F21S4/00;F21V23/06;F21V23/00;F21V19/00;F21Y101/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 谭志强
地址: 529000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 led 及其 软管
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种LED装饰灯串及使用该灯串的新型软管灯。

背景技术

目前,用于各种场合的LED装饰灯串及应用LED装饰灯串的软管灯,其安装在芯线内的发光LED灯串一般是采用并联电连接的方式实施,由于并联结构是采用双电导线来实现,会造成材料的浪费,并且会增加软管灯的重量。

另外,如图13所示,以前也有很少的厂家采用结构由两条漆包线组成的LED串联方式,晶片放置方式为横向摆放,并将其中一条剪断,再用胶体固定,如其中的标号80,使其形成串联方式,其制作过程除了浪费漆包线之外,同时晶片的摆放更需正反排列,制作过程繁琐。

另外,在本申请人于2015年2月份申请的名称为“一种新型LED灯串及其软管灯”中,公开了一种新型灯串,该结构的灯串首先是采用串联灯体结构,可以有效减省导线材料,降低成本,另一方面,由于在本串联灯串中采用了连接导线设置卡销以及每个LED发光晶体、其对应的两侧连接导线连接处及卡销由一小绝缘塑料体所紧密塑封包覆的紧密结构,从而同时极大地加强了导线与发光晶体之间的牢固度,不易断开,结构可靠,加工工艺简单。

本申请人在上述技术的基础上,不断地进行研发,为用户提供更多的优选设计方案。

发明内容

针对上述问题,本实用新型的目的在于提供一种成本低廉、结构牢固、使用可靠的新型LED灯串及使用该灯串的软管灯。

本实用新型所采用的技术方案是:

一种新型LED灯串,LED灯串为串联发光LED灯串,由若干条外覆绝缘膜的连接导线和若干个分别焊接在相邻连接导线之间的LED发光晶体所串接组成,每个LED发光晶体包括晶片主体和固封晶片主体的接线底板,接线底板的下端面平直,有两下端面接电焊接面,两侧连接导线的前端分别焊接固定在该接线底板的下端面接电焊接面上,连接导线的前端末处成型有指向外侧的卡销,每个LED发光晶体、其对应的两侧连接导线连接处及相应的卡销由小绝缘塑料体所紧密塑封包覆,该卡销为压扁成型的卡接段或者绕制弯曲成型的卡接段。

优选地,连接导线与LED发光晶体的连接延伸段为向下斜弯,形成斜弯段。

优选地,小绝缘塑料体包覆一半以上的斜弯段,使得即使单条连接导线实现电串联,也能够保障其牢固可靠的程度,不易断开。

一种新型软管灯,该软管灯由前接头、尾塞、软管和至少一串放置于软管的通槽内的串联发光LED灯串组成,软管上封塑有两股主导线,连接串联发光LED灯串的两端的连接导线分别与相应主导线连接,串联发光LED灯串由若干条外覆绝缘膜的连接导线和若干个分别焊接在相邻连接导线之间的LED发光晶体所串接组成,每个LED发光晶体包括晶片主体和固封晶片主体的接线底板,接线底板的下端面平直,有两下端面接电焊接面,两侧连接导线的前端分别焊接固定在该接线底板的下端面接电焊接面上,连接导线的前端末处成型有指向外侧的卡销,每个LED发光晶体、其对应的两侧连接导线连接处及相应的卡销由小绝缘塑料体所紧密塑封包覆。特点在于,该卡销为压扁成型的卡接段或者绕制弯曲成型的卡接段。

本实用新型的有益效果是:由于在本软管灯中的首先是采用串联灯体结构,因此,可以有效减省导线材料,降低成本,另一方面,由于在本串联灯串中采用了连接导线设置卡销以及每个LED发光晶体、其对应的两侧连接导线连接处及卡销由一小绝缘塑料体所紧密塑封包覆的紧密结构,从而同时极大地加强了导线与发光晶体之间的牢固度,不易断开,结构可靠,加工工艺简单。尤其是,其中所采用的该卡销为压扁成型的卡接段或者绕制弯曲成型的卡接段的结构方式,也是解决本实用新型技术问题的极为优选的技术手段。

附图说明

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是软管灯的放大示意图;

图3是本实用新型的串联发光LED灯串结构示意图;

图4是本实用新型的串联发光LED灯串结构俯视示意图(连接主导线);

图5是LED发光晶体与连接导线之间的连接结构示意图;

图6是LED发光晶体与连接导线之间的连接结构剖视示意图;

图7是LED发光晶体与连接导线之间的连接结构俯视示意图;

图8是LED发光晶体与连接导线之间的连接结构示意图(卡销为压扁成型实施例);

图9是LED发光晶体与连接导线之间的连接结构示意图(卡销为压扁成型实施例);

图10是LED发光晶体与连接导线之间的连接结构示意图(卡销为绕制弯曲成型实施例,上下弯曲);

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