[实用新型]三频合路器

说明书

技术领域

本实用新型涉及合路器领域，尤其涉及一种三频合路器。

背景技术

现有的三频合路器包括三条射频信号处理线路，三条射频信号处理线路的第一腔需要通过锡焊焊接串联，影响合路器的互调通过率。如何降低因焊接产生的互调影响，是需要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的为提供一种三条射频信号处理线路的第一腔不需要通过锡焊焊接串联的三频合路器。

为了实现上述发明目的，本实用新型提出一种三频合路器，包括第一射频信号处理线路、第二射频信号处理线路、第三射频信号处理线路和公共腔；

所述第一射频信号处理线路、第二射频信号处理线路和第三射频信号处理线路的第一腔通过所述公共腔串联。

进一步地，所述第一射频信号处理线路为905-960MHz频段的五腔直排结构。

进一步地，所述第二射频信号处理线路为1730-1875MHz频段的八腔两级CT结构。

进一步地，所述第三射频信号处理线路为1920-2170MHz频段的九腔两级CT结构。

本实用新型的三频合路器，第一射频信号处理线路、第二射频信号处理线路和第三射频信号处理线路的第一腔通过一个公共腔串联，使各射频信号处理线路的第一腔之间无需通过导线等进行锡焊连接，提高本实用新型的互调通过率，而且提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的三频合路器的下盖板的结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1，提出本实用新型一实施例的一种三频合路器，包括第一射频信号处理线路11、第二射频信号处理线路12、第三射频信号处理线路13和公共腔14；所述第一射频信号处理线路11的第一腔111、第二射频信号处理线路12的第一腔121和第三射频信号处理线路13的第一腔131通过所述公共腔14串联。本实施例的三频合路器，第一射频信号处理线路11、第二射频信号处理线路12和第三射频信号处理线路13的第一腔通过一个公共腔14串联，使各射频信号处理线路的第一腔之间无需通过导线等进行锡焊连接，提高本实用新型的互调通过率，而且提高生产效率。

本实施例中，上述三频合路器还包括上盖板和下盖板10等，上盖板和下盖板10相互盖合形成一个整体的盒子，体积小、使用方便。本实施例中，上述第一射频信号处理线路11、第二射频信号处理线路12、第三射频信号处理线路13和公共腔14设置在下盖板10上，各射频信号处理线路之间设置隔离板，隔离度高，信号损耗小。

本实施例中，上述第一射频信号处理线路11为905-960MHz频段的五腔直排结构的射频信号处理线路；上述第二射频信号处理线路12为1730-1875MHz频段的八腔两级CT结构的射频信号处理线路；上述第三射频信号处理线路13为1920-2170MHz频段的九腔两级CT结构的射频信号处理线路。使本是实施例的三频合路器可以实现2G/3G及4G信号合路输出。上述CT结构是指射频线路中的各腔之间的交叉耦合等结构。

本实施例中，上述第一射频信号处理线路11设置于下盖板的中间，第二射频信号处理线路12和第三射频信号处理线路13设置于第一射频信号处理线路11的两侧；所述空腔体14设置于第一射频信号处理线路11的第一腔111、第二射频信号处理线路12的第一腔121和第三射频信号处理线路13的第一腔131之间。

本实施例的三频合路器，可以实现GSM/DCS&LTE/WCDMA&LTE等通信系统的射频信号的合路处理，具有实现2G/3G及4G信号合路输出，同时达到隔离度高、信号损耗小、体积小和互调通过率好等特点。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。