[实用新型]一种用于半导体材料的激光打孔切割系统

权利要求书

1.一种用于半导体材料的激光打孔切割系统，包括激光光路子系统、运动平台子系统、视觉定位检测子系统和工控机；

所述激光光路子系统由反射镜、设于反射镜旁的激光器以及设于反射镜下方的聚焦镜构成；

所述运动平台子系统由X/Y轴叠加运动平台、设于X/Y轴叠加运动平台上的θ轴旋转平台以及驱动聚焦镜的Z轴升降调节机构构成，所述聚焦镜位于所述θ轴旋转平台上方，朝向所述θ轴旋转平台；

所述视觉定位检测子系统由显示器、在同一竖直线上位于反射镜上方的成像镜筒和相机、位于所述反射镜下方的所述聚焦镜以及设于聚焦镜旁的照明灯构成，所述相机通过所述成像镜筒与所述反射镜相连；所述反射镜既能反射激光也能进行成像光源透光；

所述X/Y轴叠加运动平台、所述θ轴旋转平台、所述激光器、所述相机均与所述工控机电连接，所述工控机还电连接所述显示器。

2.根据权利要求1所述的用于半导体材料的激光打孔切割系统，其特征在于：所述X/Y轴叠加运动平台采用直线电机或者伺服电机或者步进电机驱动，所述θ轴旋转平台采用涡轮蜗杆机构或者同步轮带机构或者DD马达直驱机构驱动；所述Z轴升降调节机构采用电动调节或螺旋测微头手动调节。

3.根据权利要求2所述的用于半导体材料的激光打孔切割系统，其特征在于：所述X/Y轴叠加运动平台采用直线电机驱动；所述θ轴旋转平台采用DD马达直驱机构驱动；所述Z轴升降调节机构采用螺旋测微头手动调节。

4.根据权利要求1所述的用于半导体材料的激光打孔切割系统，其特征在于：所述X/Y轴叠加运动平台和θ轴旋转平台均具有光栅尺，所述光栅尺与所述工控机电连接。

5.根据权利要求1所述的用于半导体材料的激光打孔切割系统，其特征在于：θ轴旋转平台上方设有与所述聚焦镜同轴的吹气装置。

6.根据权利要求5所述的用于半导体材料的激光打孔切割系统，其特征在于：所述聚焦镜的镜头旁设有朝向所述θ轴旋转平台上表面的抽尘装置。

7.根据权利要求1所述的用于半导体材料的激光打孔切割系统，其特征在于：所述θ轴旋转平台上设有真空吸附平台，所述工控机还与所述真空吸附平台的真空控制开关电连接。

8.根据权利要求1所述的用于半导体材料的激光打孔切割系统，其特征在于：所述X/Y轴叠加运动平台固定在大理石台面上。

9.根据权利要求8所述的用于半导体材料的激光打孔切割系统，其特征在于：所述大理石台面固定在底座上，所述工控机位于所述底座内部。

10.根据权利要求1所述的用于半导体材料的激光打孔切割系统，其特征在于：所述激光器为光纤脉冲激光器。