[实用新型]一种阴极的钎焊工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种钎焊工装，特别涉及一种阴极的钎焊工装。

背景技术

作为电子源，钡钨阴极被广泛地应用于各类微波器件中。在其制备工艺中，钨饼与支撑它的阴极筒之间的焊接是必不可少的工序，钨饼与阴极筒的焊接需牢固可靠，这样才能满足微波器件在各种恶劣环境下的使用。现有技术中，钨饼与与支撑它的阴极筒之间的连接多采用钎焊焊接，由于阴极材料的特殊性，阴极钎焊所采用的焊料多为粉末状的钨钴合金焊料，这种焊料对阴极的浸润性很好，流淌性也非常好，但是在钎焊的过程中，焊料经常会流淌出来，使得被钎焊阴极与钎焊工装粘接在一起，导致脱模的困难，甚至是阴极与钎焊工装的报废。

发明内容

为了克服现有工装在钎焊时，由于焊料的流淌，使得被钎焊阴极与钎焊工装粘接在一起，导致脱模的困难，甚至是阴极与钎焊工装的报废的不足，本实用新型提供一种钎焊工装，可以避免阴极钎焊时由于焊料的流淌而导致的工件与工装的粘接。

为实现上述目的，本发明是通过以下技术手段来实现的：

一种阴极的钎焊工装，其特征在于：包括基座和瓷片，所述基座为中空圆柱形，在所述基座上部设有台阶；所述瓷片圆形薄片，放置于所述基座台阶上。

进一步地：

所述瓷片高出所述基座上表面。

所述瓷片高出所述基座上表面0.5mm以上。

所述基座为钼或者钨。

所述基座的总高为10~20mm。

所述瓷片为氧化铝陶瓷。

本发明的有益效果是：既能保障阴极钎焊的质量，又避免了钎焊时由于焊料的流淌而导致工件与工装粘连的缺陷，工装重复利用性高，加工成本低，工艺重复性和一致性高，既降低了成本，又提高了钎焊的合格率和效率。

附图说明

图1是本实用新型中的钎焊工装结构示意图，图2是基座结构示意图，图3是瓷片结构示意图。

图1中的1是基座，2是瓷片。

具体实施方式

下面将结合说明书附图，对本发明作进一步的说明。

如附图1--3所示，一种阴极的钎焊工装，其特征在于：包括基座1和瓷片2，所述基座1为中空圆柱形，在所述基座1上部设有台阶；所述瓷片2圆形薄片，放置于所述基座1台阶上。

进一步地：

所述瓷片2高出所述基座1上表面。

所述瓷片2高出所述基座1上表面0.5mm以上。

所述基座1为钼或者钨。

所述基座1的总高为10~20mm。

所述瓷片2为氧化铝陶瓷。

一种钎焊工装的由基座和瓷片两个部分组成，基座选择高温材料钼或者钨，但基于加工性能，倾向于选择钼，且为减轻工装的重量及节约成本，采用钼管材加工；瓷片选择95以上纯度的陶瓷，以99陶瓷为佳。为节约瓷片的加工成本，可将瓷片做成简单的圆形薄片，用基座来承载瓷片。如附图1，瓷片轻松地安装在基座的内台阶上，为便于瓷件的取放，安装后瓷片的上端面要高于基座的上端面，高出0.5mm以上为宜。如附图2和3，基座的内台阶的大径D1要稍大于瓷片的直径D4，内台阶的小径D2要小于瓷片的直径D4，瓷片的直径D4要大于工件的尺寸；基座的内台阶高度H2要小于瓷片的高度H4，小于0.5mm以上为宜；基座的总高以10~20mm为佳方便摆放移动工装；内台阶的小径D2、厚度H3及内空直径D3的尺寸视工件的具体大小重量而定，在确保基座工装有足够的支撑强度的前提下，尽量减少材料的使用，节约成本，并减轻工装的重量，使工装轻巧化。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本设计不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本设计的原理，在不脱离本设计精神和范围的前提下，本设计还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本设计范围内。本设计要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。