[实用新型]一种沉金上下板装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板沉金技术批量调度电路板，特别是指一种沉金上下板装置。

背景技术

沉金技术是一种将金盐沉到电路板上，使其具有良好接触效果的装置，在现有技术中，金盐沉积是以批量电路板人力挂载到挂篮上完成，实际工作中，电路板和金盐的价格都较高，人力挂载的不稳定性可能导致原材的损耗和成本增加，因而通过先挂载挂篮，然后手动第二次装填电路板到挂篮中再沉金，工作强度大，效率低，且较接近化学药剂，给操作人员身体带来伤害。

实用新型内容

本实用新型提出一种沉金上下板装置，解决了现有技术中沉金装置的繁琐作业，通过一次性搬运后，直接将挂篮运送到沉金机内沉金。

为了实现上述技术方案，本实用新型提供一种沉金上下板装置，所述上下板装置设于沉金机进料口处，包括机架和挂篮，所述机架包括镜像设置的左机架和右机架，所述左机架与右机架设有左、右同步升降顶杆，所述左、右同步升降顶杆顶端均设有支承部，所述支承部上支承有一挂杆，所述挂篮挂设于金属挂杆上。

所述左、右同步升降顶杆通过同步电机提供动力。

所述同步电机通过遥控控制机构控制其工作状态。

与现有技术相比，本实用新型提供的沉金上下板装置，其通过设置一挂杆和挂于挂杆上的挂篮，将挂杆与挂篮输送给沉金机，沉金机的输送机构连同挂杆和挂篮一起输送到沉金箱内进行沉金，完成后输送回到机架处，由机架再将支承起挂杆，并将其运送下来，大大减小了工作强度，提高工作效率，减少人为接触产品和对其造成损坏，并有益于改善作业环境，具有重要意见。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的一种沉金上下板装置的平面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型提供的本实用新型提供一种沉金上下板装置，所述上下板装置设于沉金机进料口处，包括机架1和挂篮2，所述机架1包括镜像设置的左机架和右机架，所述左机架与右机架设有左、右同步升降顶杆，所述左、右同步升降顶杆顶端均设有支承部，所述支承部上支承有一挂杆3，所述挂篮2挂设于金属挂杆上。

所述左、右同步升降顶杆通过同步电机提供动力。

所述同步电机通过遥控控制机构控制其工作状态。

与现有技术相比，本实用新型提供的沉金上下板装置，其通过设置一挂杆和挂于挂杆上的挂篮，将挂杆与挂篮输送给沉金机，沉金机的输送机构连同挂杆和挂篮一起输送到沉金箱内进行沉金，完成后输送回到机架处，由机架再将支承起挂杆，并将其运送下来，大大减小了工作强度，提高工作效率，减少人为接触产品和对其造成损坏，并有益于改善作业环境，具有重要意见。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。