[实用新型]引线框架用铜带翘曲度测量装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及钢带加工用检测装置，具体为一种引线框架用铜带翘曲度测量装置。

背景技术

引线框架是一种用来作为集成电路芯片的金属结构载体，引线框架是借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气电路的关键结构件。特别是作为连接内外电路的引线脚更为关键，不允许其出现肉眼可见的形状变化。因此，作为引线框架基材的铜带，其形状变化必须控制在一定范围内才符合要求。表征引线框架用铜带形状变化的有侧弯度、波浪度、翘曲度等一系列技术指标。

引线框架用铜带加工生产中，带材在轧制以及卷曲机收卷过程中不可避免的出现翘曲。作为引线框架材料的技术指标之一，一般采用基板悬挂法或平台四角法测量翘曲。

基板悬挂法为：取一米长的铜带，用夹具夹持试样窄边一端，将试样悬挂起来贴住竖直的基板，存在翘曲的试样则偏离基板。用直尺测量带弯到基板的最大距离，则为该铜带的翘曲值。

平台四角法为：将铜带平放在检测平台上，存在翘曲的试样4角则会向上翘，然后用锥形尺测量翘曲值。

以上两测量方法由于材料自身重力的原因，铜带会不同程度的向测量基板或测量台发生回复，致使测量值与真实值存在较大偏差。

发明内容

本实用新型为了解决现有铜带翘曲度测量存在测量精度较差的问题，提供了一种引线框架用铜带翘曲度测量装置。

本实用新型是采用如下技术方案实现的：引线框架用铜带翘曲度测量装置，包括水平工作台，水平工作台上设置有水平基板，水平基板的左端通过夹料夹连接有钢带本体，钢带本体的右端通过夹料夹连接有浮力块，钢带本体的右侧后方设置有接触式弹力计，接触式弹力计的正前方设置有连接在水平基板上的螺旋测微仪，水平工作台上设置有浮力块位于其内的水槽。

进行翘曲度测量时，首先在水槽内注入水，并把钢带本体通过夹料夹连接在水平基板上，钢带本体左端紧贴水平基板，右端所夹的浮力块可以在水中自由摆出，之后前后调节接触式弹力计的示数为零，则铜带刚好接触接到触式弹力计，螺旋测微仪的零点设置在水平基板的后端面上，调节螺旋测微仪，直到接触式弹力计装有了示数为止，再反向调节螺旋测微仪，使接触式弹力计示数重新为零，此时的螺旋测微仪的读数就是铜带的翘曲值，克服了现有铜带翘曲度测量存在测量精度较差的问题。

本实用新型结构设计合理可靠，大大减小了铜带摆出所受阻力，而且确保了测量的准确性，为产品质量提供了保障，具有结构简单、操作方便且成本低的优点。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1的俯视示意图。

图中：1-水平工作台，2-水平基板，3-夹料夹，4-钢带本体，5-浮力块，6-接触式弹力计，7-螺旋测微仪，8-水槽。

具体实施方式

引线框架用铜带翘曲度测量装置，包括水平工作台1，水平工作台1上设置有水平基板2，水平基板2的左端通过夹料夹3连接有钢带本体4，钢带本体4的右端通过夹料夹3连接有浮力块5，钢带本体4的右侧后方设置有接触式弹力计6，接触式弹力计6的正前方设置有连接在水平基板2上的螺旋测微仪7，水平工作台1上设置有浮力块5位于其内的水槽8。