[实用新型]一种灯具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光装置，特别涉及一种液冷式灯具。

背景技术

LED(LightEmittingDiode，发光二极管)是一种可以直接把电转化为可见光的半导体器件。LED具有节能、环保的优势，在灯具产业的发展已成为主要趋势。但LED工作温度的高低直接影响到LED的寿命，这就使得LED灯具的散热设计十分重要。

现有技术中，已有通过在灯泡内装设液体对LED进行散热的灯具，然而现有的通过液体进行散热的灯具通常会由于液体吸热膨胀导致灯泡爆裂。

为了解决这一问题，现有技术采用了一种在灯泡内预留较大气泡的技术方案，该气泡用于在液体受热膨胀时适当被压缩以防止灯泡爆裂，但效果并不理想。

实用新型内容

本实用新型提供一种灯具，以解决现有技术中灯泡容易爆裂的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种灯具，包括：

容置体，设置有一开口端；

发光体，经所述开口端设置于所述容置体内；

灯头，于所述开口端的外侧与所述容置体相配合；

弹性密封组件，经所述开口端设置于所述容置体内，所述弹性密封组件具有一插孔，所述发光体插置于所述插孔内，并与所述灯头电连接，所述弹性密封组件与所述容置体和所述发光体配合形成用于容纳冷却介质的密闭容置腔。

根据本实用新型一优选实施例，所述弹性密封组件设置有弹性减压腔，以使所述弹性密封组件在所述冷却介质吸热膨胀时被所述冷却介质挤压收缩，进而防止所述容置体爆裂。

根据本实用新型一优选实施例，所述弹性密封组件包括：

弹性套件，包括第一弹性套件和第二弹性套件，所述第一弹性套件上设置有所述插孔，所述第二弹性套件套设于所述第一弹性套件的外围，且与所述第一弹性套件连接，所述弹性减压腔形成于所述第一弹性套件与所述第二弹性套件之间；

顶塞，包括顶塞主体，所述顶塞主体插置于所述第二弹性套件内，并将所述第二弹性套件压持于所述容置体上，实现所述第二弹性套件与所述容置体之间的密封。

根据本实用新型一优选实施例，所述顶塞主体和所述第二弹性套件分别呈阶梯状设置，且所述第二弹性套件的一阶梯面由所述顶塞主体压持于所述容置体的开口端的外端面上。

根据本实用新型一优选实施例，所述顶塞主体的外端部进一步与所述灯头抵接。

根据本实用新型一优选实施例，所述顶塞进一步包括设置于所述顶塞主体的夹持部，所述夹持部上设置有夹持孔，所述第一弹性套件插置于所述夹持孔，以通过所述夹持部的夹持作用实现所述第一弹性套件与所述发光体之间的密封。

根据本实用新型一优选实施例，所述顶塞主体上进一步设置有与所述弹性减压腔连通的排气孔，所述灯头或所述灯头与所述容置体之间进一步设置有将所述排气孔与外部进行连通的排气通道。

根据本实用新型一优选实施例，所述灯具进一步包括所述冷却介质，所述冷却介质设于所述密闭容置腔内。

根据本实用新型一优选实施例，所述发光体包括电路板、设置于所述电路板上的多个LED芯片以及覆盖于所述电路板和所述LED芯片上的密封层，所述电路板插置于所述插孔内，所述LED芯片浸泡于所述冷却介质中，以由所述冷却介质进行散热。

根据本实用新型一优选实施例，所述插孔呈矩形槽状，所述电路板包括插置部和主体部，所述主体部设置于所述插置部的一端，所述主体部的宽度大于所述插置部的宽度，所述插置部插置于所述插孔内，所述多个LED芯片分别设置所述主体部的两侧，所述插置部的另一端设置有用于与所述灯头电连接的焊垫。

根据本实用新型一优选实施例，所述发光体进一步包括设置于所述电路板上且由所述密封层覆盖的电源电路，所述电源电路进一步浸泡于所述冷却介质内。

根据本实用新型一优选实施例，所述发光体包括光源支架、设置于所述光源支架端部的电路板、设置于所述电路板上的LED芯片以及覆盖于所述电路板和所述LED芯片上的密封层，所述LED芯片浸泡于所述冷却介质，以由所述冷却介质进行散热。

根据本实用新型一优选实施例，所述光源支架为硬质塑胶一体成型的中空式结构，其中所述电路板嵌入于所述光源支架的端部，且在所述电路板的外边缘与所述光源支架之间设置有密封胶。

根据本实用新型一优选实施例，所述插孔呈台阶孔状，所述光源支架呈与所述插孔匹配的台阶状，所述光源支架插置于所述插孔内。

根据本实用新型一优选实施例，所述灯头包括灯头主体和转接套件，所述灯头主体通过所述转接套件与所述容置体连接。