[实用新型]一种半导体真空吸盘

说明书

技术领域

实用新型涉及一种半导体领域，具体是一种半导体真空吸盘。

背景技术

随着IC制造技术的飞速发展，其主要衬底材料—单晶硅片的直径不断增大，使得传统的硅片加工方法面临许多新问题。其中比较突出的问题是硅片尺寸增大后，其强度变差，容易产生翘曲变形，加工精度不易保证。因而很有必要开展大尺寸硅片的超精密加工装备和关键技术的研究，硅片的定位夹持技术就是其中之一。生产实践表明，磨削过程中，硅片的夹持可靠性和定位精度对硅片加工面型精度和表面质量以及加工效率有重要影响。因此，研究和设计硅片夹持系统，对我国开发和研究具有自主知识产权的高精度、高质量和高效率的大尺寸硅片超精密加工装备，具有重要的理论意义和实用价值。制备两英寸及更大尺寸的半导体外延片时，在全息干涉光栅制作光学系统中需要合适的外延片吸附装置，要求该装置对用于曝光的激光束不产生任何遮挡，同时也要求便于对外延片进行夹取操作，当外延片吸附后需保持稳定，且整个吸附过程中要求压力分布均匀，避免对外延片造成任何物理损伤，因而制备一种满足上述要求的半导体吸盘成为本领域技术人员急待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体真空吸盘，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体真空吸盘，包括吸盘上环、吸盘底板、多孔陶瓷上板、陶瓷密封环、中央孔、中央通道、手柄、内层通道、外层通道、夹持板和圆柱销，所述的陶瓷密封环安装在多孔陶瓷上板外圈，多孔陶瓷上板设置在吸盘底板上，吸盘底板上平面外圈设有吸盘上环，吸盘上环设有有螺纹孔，吸盘底板中间设有中央孔，中央孔内部设有内螺纹，中央孔内部设有中央通道，中央通道外壁设有外螺纹，中央通道上设有手柄，中央孔顶端设有通气装置，多孔陶瓷上板包括外层吸盘和内层吸盘，多孔陶瓷上板上表面设有圆柱销，多孔陶瓷上板内部设有内层通道和外层通道，内层通道一端与通气装置的顶面连通，内层通道另一端出口设置在内层吸盘内，外层通道一端出口设置在外层吸盘内，外层通道另一端与通气装置的侧面连通，多孔陶瓷上板上设有夹持板。

作为本实用新型进一步的方案：所述的陶瓷密封环和多孔陶瓷上板之间用环氧树脂粘接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述的吸盘上环和陶瓷密封环与吸盘底板相连接的径向部分采用粘合剂粘接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述的中央通道与外部抽气装置连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述的圆柱销为Al₂O₃陶瓷圆柱销，每个小圆柱销直径为0.2mm，高度同样为0.2mm。

作为本实用新型再进一步的方案：所述的夹持板的宽度为夹持板10-20mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型采取内外层吸盘的设定，可用于加工不同尺寸的硅片，同时不同大小的硅片吸附时开启的吸附通道不一样，针对性强，减少功耗，圆柱销式的吸盘吸附面积大，吸附能力强，圆柱销均匀分布，定位夹持精度高，减少了灰尘粘附，降低灰尘的影响。

附图说明

图1为一种半导体真空吸盘的结构示意图。

图2为一种半导体真空吸盘的俯视图。

图3为一种半导体真空吸盘的俯视图。

图中：1、吸盘上环，2、吸盘底板，3、多孔陶瓷上板，31、外层吸盘，32、内层吸盘，4、陶瓷密封环，5、中央孔，6、中央通道，7、手柄，8、内层通道，9、外层通道，10、夹持板，11、圆柱销，12、螺纹孔，13、外螺纹，14、通气装置。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。