[实用新型]低导热复合耐磨砖有效
| 申请号： | 201520562195.9 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN204854354U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 吴俊亮;沈驰;韩学亮 | 申请（专利权）人： | 江苏顺星耐火科技有限公司 |
| 主分类号： | F27D1/06 | 分类号： | F27D1/06 |
| 代理公司： | 无锡大扬专利事务所(普通合伙) 32248 | 代理人： | 杨青 |
| 地址： | 214226 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 复合 耐磨 | ||
【说明书】：
技术领域
本实用新型涉及一种耐火砖，具体为低导热复合耐磨砖。
背景技术
目前常用的低导热复合耐磨砖产品的机构均是由上层隔热层、中层保温层和下层工作成组成。隔热层与窑体连接隔绝窑内热量对窑体的损害；保温层保证窑内温度不流失减少热量向窑体传导；工作层保证其耐磨抗侵蚀等特性对窑体进行保护。
现有的低导热复合耐磨砖各层之间用胶水连接，这样就会极为容易产生脱落现象，从而达不到隔热层的效果，缩短产品的使用寿命。
实用新型内容
针对上述技术问题，本实用新型提供一种连接牢固的低导热复合耐磨砖，具体的技术方案为：
低导热复合耐磨砖，包括工作层、保温层和隔热层，所述的工作层与保温层连接，连接面为波纹状，所述的保温层的另一面有梯形的卡槽，所述的隔热层镶嵌在卡槽内。
本实用新型提供的低导热复合耐磨砖，采用内凹陷型的卡槽，隔热层镶嵌在卡槽里，再配合胶水使用，避免保温层与隔热层脱落现象。
附图说明
图1是本实用新型的剖面结构示意图。
具体实施方式
结合附图说明本实用新型的具体技术方案。
如图1所示，低导热复合耐磨砖，包括工作层1、保温层2和隔热层3，所述的工作层1与保温层2连接，连接面为波纹状，所述的保温层2的另一面有梯形的卡槽，所述的隔热层3镶嵌在卡槽内。
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