[实用新型]一种硅片盒有效
| 申请号： | 201520562819.7 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN204966460U | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 刘惊雷 | 申请（专利权）人： | 江苏荣马新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 张惠忠 |
| 地址： | 223700 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片盒，包括矩形的盒底板，盒底板同一面相邻的两边上分别设有挡板，两块挡板均与盒底板垂直，两块挡板在盒底板的直角处相连，两块挡板的长度分别等于与其相连的盒底板的边长，盒底板未设挡板的两边为敞口，其特征在于：两块挡板夹角对侧的盒底板的厚度大于两块挡板夹角处盒底板的厚度。
2.根据权利要求1所述的硅片盒，其特征在于：盒底板上表面与水平面形成夹角。
3.根据权利要求2所述的硅片盒，其特征在于：盒底板沿其一根对角线的截面呈楔形，沿其一另根对角线的截面呈矩形。
4.根据权利要求1所述的硅片盒，其特征在于：盒底板和挡板均为塑料材料制成。
5.根据权利要求1所述的硅片盒，其特征在于：挡板为光滑的平面。
6.根据权利要求1所述的硅片盒，其特征在于：盒底板上表面的面积大于等于待承接的硅片的面积。
7.根据权利要求1所述的硅片盒，其特征在于：挡板在垂直方向上设有向盒底板外侧突出的槽型。
8.根据权利要求1所述的硅片盒，其特征在于：挡板的高度大于等于20cm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
