[实用新型]一种硅钢片承载盒有效
| 申请号： | 201520562859.1 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN204966461U | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 罗绿秀 | 申请（专利权）人： | 江苏荣马新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 祁文彦 |
| 地址： | 223700 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅钢片 承载 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅钢片承载盒，包括底板和侧壁，其特征在于：所述底板的形状为长方形，该长方形的形状与硅钢片的形状匹配，底板的上表面与水平面呈15-30度夹角，底板的上表面朝向硅钢片承载盒内部倾斜；所述底板的相邻两边上设置侧壁，底板上位于除设置侧壁的两条边上开设有U型缺口。
2.根据权利要求1所述的硅钢片承载盒，其特征在于：所述底板的上表面与底板的下表面之间呈15-30度夹角。
3.根据权利要求1所述的硅钢片承载盒，其特征在于：所述侧壁垂直设置于底板上。
4.根据权利要求3所述的硅钢片承载盒，其特征在于：所述底板的下表面上位于两个U型缺口之间设置有一个垫板。
5.根据权利要求3所述的硅钢片承载盒，其特征在于：所述底板的下表面上位于两个U型缺口之间设置有一个螺柱，螺柱的一端与底板连接，螺柱的另一端套设有垫块。
6.根据权利要求1所述的硅钢片承载盒，其特征在于：所述侧壁内表面上开设有若各干凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
