[实用新型]一次封装四芯卡机构

说明书

技术领域

本实用新型属于移动智能卡制造的技术领域，尤其涉及一次封装四芯卡机构。

背景技术

随着移动互联网的发展，移动终端上需求的移动智能卡也越来越多，这些移动智能卡主要包括SIM卡(SubscriberIdentityModule客户识别模块)和UIM卡(UserIdentifyModule用户识别模块)，在2G和3G时代，通常一张底卡(长方形)上只加工出一张移动智能卡，这样就会出现底卡浪费的现象，以及增加运输成本，为了适应移动互联网的发展，在4G时代，一张底卡(长方形)通常要加工出4张移动智能卡，参见图1，这样可以充分利用底卡，减少浪费，在移动智能卡的包装体积上也相应减到约四分之一，降低了运输成本，即一卡四芯相对一卡单芯，具有生产成本上的优势以及环保。一卡四芯的生产过程大概为在一张底卡上铣出四张芯片的位置，贴上相应的芯片，然后对四张芯片进行写个人化数据操作，最后对底卡进行冲切，形成成品即四张小卡，然后进行包装待运输。

现有技术中的封装机构，如图1所示，通过封装头提取芯片，使用热熔胶封装固定在底卡上，然后重复单一动作进行生产，一卡四芯的成品卡需要进行四次封装，每次只能对一张芯片进行封装，这将意味着员工要多次收卡，多次加卡，多次看卡，很容易造成现封装的那一张小卡漏检，效能低；在多次加小卡的过程中，因一小卡已封装了芯片，员工容易把底卡放反或放倒，造成同一小卡进行多次封装，而有的小卡则遗漏封装，生产品质很难保证。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种一次封装四芯卡机构，能够在底卡上同时封装四张芯片，提高效率。

本实用新型实施例是这样实现的：

一次封装四芯卡机构，包括：机构主体、芯片放置工位、封装工位、导轨、第一封装头、第二封装头、第三封装头、第四封装头，第一热熔胶热预压定位区域和第二热熔胶热预压定位区域，第一封装头、第二封装头、第三封装头和第四封装头并行一起滑动设置在导轨上，导轨设置在机构主体上，芯片放置工位和封装工位并排设置在导轨的下方，第一热熔胶热预压定位区域和第二热熔胶热预压定位区域分别设置在封装工位的两侧。

其中，所述芯片放置工位包括放置预装芯片的第一芯片排列条和第二芯片排列条，所述第一芯片排列条和第二芯片排列条并排设置。

本实用新型实施例通过四个封装头对底卡进行芯片封装，四个封装头分别封装一次即可完成一张底卡的芯片封装，提高了生产效率，四个封装头位于同一条导轨之上，相互独立操作，互不干扰，加快了封装的进度，由于一卡四芯底卡一次封装完成，减少人为因素的干扰，保证了生产的品质及产品的一致性。

附图说明

图1是现有技术中封装机构的结构示意图；

图2是本实用新型中封装机构的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例通过四个独立封装头对底卡进行芯片封装，四个封装头分别封装一次即可完成一张底卡的芯片封装，提高了生产效率，加快了封装的进度，由于一卡四芯底卡一次封装完成，减少人为因素的干扰，保证了生产的品质及产品的一致性。

以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述：

如图2所示，一次封装四芯卡机构包括：机构主体6、芯片放置工位1、封装工位2、导轨3、第一封装头401、第二封装头402、第三封装头403、第四封装头404、第一热熔胶热预压定位区域501和第二热熔胶热预压定位区域502，第一封装头401、第二封装头402、第三封装头403和第四封装头404滑动设置在导轨3上，导轨3设置在机构主体6上，芯片放置工位1和封装工位2并排设置在导轨3的下方，第一热熔胶热预压定位区域501和第二热熔胶热预压定位区域502分别设置在封装工位2的两侧。

其中，所述芯片放置工位1包括放置预装芯片的第一芯片排列条101和第二芯片排列条102，所述第一芯片排列条101和第二芯片排列条102并排设置，所有的预装芯片都按照第一芯片排列条101和第二芯片排列条102提供的位置放置等待着封装头的提取。