[实用新型]一种OLED动态一维码器件有效
申请号: | 201520563614.0 | 申请日: | 2015-07-30 |
公开(公告)号: | CN204833945U | 公开(公告)日: | 2015-12-02 |
发明(设计)人: | 赵炜 | 申请(专利权)人: | 西安宝莱特光电科技有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33;H01L51/52;H01L51/54;H01L51/56 |
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地址: | 710021 陕西省西安市未*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 动态 一维码 器件 | ||
技术领域
本实用新型涉及信息技术领域,尤其涉及一种OLED动态一维码器件。
背景技术
目前,一维码图形主要是以印刷在物体表面(如纸质表面上)的方式呈现,图形一旦制成就不可能实现切换,我们将这种形式的一维码叫做静态一维码,静态一维码图形不变,包含信息单一,易于仿制;但是,也可以将一维码图形在显示屏上展示,此时的一维码图形可以实现变化,变化的方式可以随机,也可以按照一定的规律,我们将这种形式的一维码叫做动态一维码,动态一维码图形可变,只有设计者知道其中的变化规律,外人几乎不能仿制。
呈现动态一维码的显示屏可以是任意一种显示技术,如LCD,CRT,LED,OLED等等。
有机电致发光二极管(OrganicLightEmittingDiode,OLED)具有十分优异的显示性能:自发光、结构简单、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗及可实现柔性显示等,但目前市场并没有成熟的基于OLED显示技术的动态一维码器件。
实用新型内容
针对背景技术中存在的技术问题,本实用新型的目的在于提供一种OLED动态一维码器件。
为实现上述技术目的,本实用新型采用如下技术方案予以实现。
一种OLED动态一维码器件,包括显示装置、控制装置及电源装置;所述显示装置从下到上依次包含基板,阳极,有机功能层,阴极,封装层;所述基板的上表面上设有所述阳极,所述阳极呈线条状横向或者纵向间隔排列;所述阴极覆盖于所述有机功能层上;所述封装层与所述基板边缘粘结封闭;所述电源装置电连接所述控制装置;所述阳极与阴极皆电连接控制装置。
作为优选地,所述有机功能层覆盖于所述阳极上,从下到上依次包括空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层、电子注入层。
作为优选地,所述有机功能层覆盖于所述阳极上,从下到上依次包括空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层。
作为优选地,所述有机功能层覆盖于所述阳极上,从下到上依次包括空穴传输层、有机发光层、电子传输层、电子注入层。
作为优选地,所述有机功能层覆盖于所述阳极上,从下到上依次包括空穴传输层、有机发光层、电子传输层。
本实用新型的有益效果为:因OLED显示技术具有十分优异的显示性能,自发光、结构简单、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗及可实现柔性显示等特性,将OLED显示技术应用到动态一维码中,不但能提高一维码图形的显示效果,还能增加一维码器件的形状多样性,而将一维码图形以动态的方式显示出来,其图形变化规律为外人不可知,无法仿制或盗用,带有动态一维码标示的物品可以做到一物一码,适合应用到防伪及物联网领域,有效地增强了安全性;而且本发明制作方法简单,成本低,可以批量大规模上生产。
附图说明
图1为本实用新型实施例的显示装置的俯视图。
图2为本实用新型实施例的显示装置的结构示意图。
图3为本实用新型实施例的工作原理示意图。
图中,显示装置1;控制装置2;电源装置3;基板11;阳极12;有机功能层13;空穴注入层131;空穴传输层132;有机发光层133;电子传输层134;电子注入层135;阴极14;封装层15;像素点16。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
请参考图1~3,本实用新型实施例所述的OLED动态一维码器件,包括显示装置1、控制装置2及电源装置3,所述电源装置3电连接所述控制装置2,所述阳极12与阴极14皆电连接控制装置2。
所述显示装置1从下到上依次包括:基板11,阳极12,有机功能层13,阴极14,封装层15;所述基板11的上表面上设有所述阳极12,所述阳极12呈线条状横向或者纵向间隔排列。
所述有机功能层13覆盖于所述阳极12上,所述有机功能层13有四种结构,第一种结构,从下到上依次包括空穴注入层131、空穴传输层132、有机发光层133、电子传输层134、电子注入层135;第二种结构,从下到上依次包括空穴注入层131、空穴传输层132、有机发光层133、电子传输层134;第三种结构,从下到上依次包括空穴传输层132、有机发光层133、电子传输层134、电子注入层135;第四种结构,从下到上依次包括空穴传输层132、有机发光层133、电子传输层134。
所述阴极14覆盖于所述有机功能层13上;所述封装层15与所述基板11边缘粘结封闭。
所述电源装置3电连接所述控制装置2,为其供电。
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