[实用新型]一种具有双层导流筒的熔铅装置有效

专利信息
申请号: 201520565728.9 申请日: 2015-07-30
公开(公告)号: CN204841613U 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 娄可柏;胡建平;王昕勇;张志勇 申请(专利权)人: 浙江天能电源材料有限公司
主分类号: B01J6/00 分类号: B01J6/00
代理公司: 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 代理人: 沈自军
地址: 313103 浙江省湖州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 双层 导流 装置
【权利要求书】:

1.一种具有双层导流筒的熔铅装置,包括熔铅锅,放置在熔铅锅内的导流筒,以及位于所述导流筒内的搅拌桨;所述导流筒底部敞开为出口,就近顶部的壁面设有引导铅液进入的入口;其特征在于,所述导流筒的筒壁上设有排液口,所述排液口大体位于导流筒的中部;所述搅拌桨具有两层搅拌叶,上层搅拌叶略高于所述的排液口,下层搅拌叶伸入所述导流筒的底部;

所述的上层搅拌叶为径流式桨叶,所述下层搅拌叶为轴流式桨叶。

2.如权利要求1所述的熔铅装置,其特征在于,所述熔铅锅的上方设有安装台,驱动所述搅拌桨的电机设置在安装台上。

3.如权利要求2所述的熔铅装置,其特征在于,所述安装台的底部设有用于悬挂所述导流筒的悬架,所述的悬架具有至少两个与导流筒配合的连接爪,每个连接爪具有三块与导流筒筒壁通过螺栓连接的连接板。

4.如权利要求1所述的熔铅装置,其特征在于,所述的导流筒由上导流筒和下导流筒拼接而成,上层搅拌叶位于上导流筒内,下层搅拌叶位于下导流筒内。

5.如权利要求4所述的熔铅装置,其特征在于,所述下导流筒具有与上导流筒配合支撑台阶,支撑台阶的内侧设有伸入上导流筒内的限位板。

6.如权利要求5所述的熔铅装置,其特征在于,所述的下导流筒底部呈缩口型。

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