[实用新型]一种晶圆盒运送系统有效
申请号: | 201520569182.4 | 申请日: | 2015-07-31 |
公开(公告)号: | CN204809199U | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 邬璐磊;李广宁 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 100176 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆盒 运送 系统 | ||
1.一种晶圆盒运送系统,包括:
晶圆盒搬运车,用于装载并运输晶圆盒;所述晶圆盒搬运车上设有至少一个用于检测晶圆盒位置的传感器;
搬运车传送装置,用于承载所述晶圆盒搬运车,并将所述晶圆盒搬运车传送至预设区域;
晶圆盒取放装置,所述晶圆盒取放装置包括一对机械手,用于将晶圆盒放入或取出所述晶圆盒搬运车;
其特征在于:
所述机械手连接有用于清洗所述传感器所在区域的颗粒清除装置。
2.根据权利要求1所述的晶圆盒运送系统,其特征在于:所述颗粒清除装置包括调节杆、吸尘部及真空气路;所述调节杆连接于所述机械手,用于调节所述颗粒清除装置的位置;所述吸尘部与所述调节杆连接;所述真空气路与所述吸尘部连接。
3.根据权利要求2所述的晶圆盒运送系统,其特征在于:所述吸尘部包括入尘口,所述入尘口端部设有毛刷。
4.根据权利要求3所述的晶圆盒运送系统,其特征在于:所述入尘口端部为喇叭形。
5.根据权利要求2所述的晶圆盒运送系统,其特征在于:所述吸尘部内侧壁设有若干凸起部。
6.根据权利要求5所述的晶圆盒运送系统,其特征在于:所述凸起部为直线条状或曲线条状。
7.根据权利要求6所述的晶圆盒运送系统,其特征在于:各凸起部之间平行排列或交错排列。
8.根据权利要求2所述的晶圆盒运送系统,其特征在于:所述吸尘部还包括一过滤罩。
9.根据权利要求2所述的晶圆盒运送系统,其特征在于:所述吸尘部内部还设有用于感应所述吸尘部内部积尘程度的重物感应装置。
10.根据权利要求9所述的晶圆盒运送系统,其特征在于:所述重物感应装置包括与所述吸尘部内侧壁连接的侧墙,所述侧墙围成一容置空间,该容置空间内设有一感应游丝弹簧,所述感应游丝弹簧一端与所述侧墙连接,另一端与一感应触头连接;所述侧墙上设有一可容许所述感应触头进出的开口。
11.根据权利要求1所述的晶圆盒运送系统,其特征在于:所述颗粒清除装置连接于所述机械手外侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造