[实用新型]一种朗伯型大功率LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201520570483.9 申请日: 2015-08-03
公开(公告)号: CN205004350U 公开(公告)日: 2016-01-27
发明(设计)人: 吕德钢 申请(专利权)人: 深圳市立洋光电子有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 朗伯型 大功率 led 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种朗伯型大功率LED封装结构,包括基座、LED芯片以及透镜,其特征在于,所述基座上设有承台,所述承台上方设有铜柱,所述铜柱上与所述LED芯片粘贴连接,所述铜柱下方设有散热胶,所述散热胶使得所述铜柱和所述基座密封连接,所述基座外侧设有支架,所述基座上方通过勾合结构与所述透镜连接,所述透镜下端设有引脚,所述引脚通过引线与所述LED芯片连接,所述透镜内壁设有波浪形的凸纹。

2.根据权利要求1所述的一种朗伯型大功率LED封装结构,其特征在于,所述勾合结构包括设于所述基座上的第一勾合部和所述所述透镜上的第二勾合部,所述第一勾合部呈“F”字形。

3.根据权利要求2所述的一种朗伯型大功率LED封装结构,其特征在于,所述勾合结构还与所述引脚勾合连接。

4.根据权利要求1所述的一种朗伯型大功率LED封装结构,其特征在于,所述透镜和所述铜柱组成的空间内设有高透光的硅胶。

5.根据权利要求1所述的一种朗伯型大功率LED封装结构,其特征在于,所述透镜一塑成型。

6.根据权利要求1所述的一种朗伯型大功率LED封装结构,其特征在于,所述凸纹上设有聚光膜。

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