[实用新型]一种电磁线绕包用220级聚酰亚胺烧结膜有效

专利信息
申请号: 201520571094.8 申请日: 2015-07-31
公开(公告)号: CN204904944U 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 胡勇;刘龙泉 申请(专利权)人: 深圳瑞华泰薄膜科技有限公司
主分类号: H01B17/60 分类号: H01B17/60;H01B17/62;H01B7/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 黄韧敏
地址: 518105 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电磁线 绕包用 220 聚酰亚胺 烧结
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电磁线绕包用烧结膜的技术领域,尤其涉及一种电磁线绕包用220级聚酰亚胺烧结膜。

背景技术

电磁线是用以制造电工产品中的线圈或绕组的绝缘电线,是实现磁电转换的重要部件,其基本组成包括导电线芯和电绝缘层。绕包是在导线外加付绝缘层的步骤。

目前,电磁线绕包使用的聚酰亚胺烧结膜中,最常用的是聚酰亚胺-聚全氟乙丙烯复合薄膜。中国专利CN201220068260.9涉及一种多层耐电晕聚酰亚胺-氟46复合薄膜烧结线,其结构包括铜导线和绕包于其上的至少两层聚酰亚胺-氟46复合薄膜;中国专利201020294622.7涉及深井潜油电机用高温聚酰亚胺薄膜烧结圆铜线,其结构为在铜线的外面覆有聚酰亚胺-氟46复合薄膜,所述复合薄膜是将聚全氟乙丙烯树脂复合在聚酰亚胺薄膜的单面或者双面。

由于受到聚全氟乙丙烯树脂的耐热性、绝缘强度和粘接能力的影响,该烧结膜的耐热等级为200级,且需要12.5μm的高粘接层厚度。而应用领域的发展,对电磁线绕包用烧结膜的整体耐热性、厚度提出了更高的要求。

实用新型内容

为了解决现有技术的上述不足,本实用新型的目的在于提供一种220级聚酰亚胺烧结膜。

本实用新型采用的技术方案:一种电磁线绕包用220级聚酰亚胺烧结膜,包括聚酰亚胺薄膜层,以及复合在所述聚酰亚胺薄膜层上的至少一层可热熔性聚酰亚胺树脂层;

所述电磁线绕包用220级聚酰亚胺烧结膜,其中可热熔性聚酰亚胺树脂层复合在聚酰亚胺薄膜层的单面或者双面;

所述电磁线绕包用220级聚酰亚胺烧结膜,其中聚酰亚胺薄膜层的厚度为5~250μm,所述可热熔性聚酰亚胺树脂层的厚度为1~12.5μm。

所述电磁线绕包用220级聚酰亚胺烧结膜,其中所述复合为涂覆。

与现有技术相比,本实用新型采用可热熔性聚酰亚胺树脂层作为绕包粘接层,该树脂比聚全氟乙丙烯具有更高的耐热性,从而提高了烧结膜的耐热等级。由于该树脂的电气性能和粘接力强,能有效降低粘接层厚度,从而减轻绝缘层的体积和重量。

附图说明

图1为单面涂覆可热熔性聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺烧结膜结构示意图;

图2为双面涂覆可热熔性聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺烧结膜结构示意图。

具体实施方式

以下用结合附图1和2对本实用新型进行详细的说明。

实施例1

电磁线绕包用220级聚酰亚胺烧结膜(图1),它包括聚酰亚胺薄膜层2,以及单面涂覆在所述聚酰亚胺薄膜层上的可热熔性聚酰亚胺树脂层1;其中,聚酰亚胺薄膜层的厚度为5~250μm,可热熔性聚酰亚胺树脂层厚度为1~12.5μm。

实施例2

电磁线绕包用220级聚酰亚胺烧结膜(图2),它包括聚酰亚胺薄膜层2,以及双面涂覆在所述聚酰亚胺薄膜层上的可热熔性聚酰亚胺树脂层1和3;其中聚酰亚胺薄膜层的厚度为5~250μm,可热熔性聚酰亚胺树脂层厚度为1~12.5μm。

实施例3

制备方法:在聚酰亚胺薄膜(型聚酰亚胺薄膜)层上单面或双面涂覆可热熔型聚酰亚胺树脂前驱体(聚酰胺酸)(树脂)溶液层,然后除去溶剂并亚胺化。

制备实施例1和实施例2的聚酰亚胺烧结膜,与聚酰亚胺-氟46复合薄膜一起测试其性能,结果如下表1和表2:

表1实施例1制备的聚酰亚胺烧结膜的性能参数

表2实施例2制备的聚酰亚胺烧结膜的性能参数

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