[实用新型]一体机散热系统及一体机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一体机。

背景技术

随着主机尺寸的缩小，电脑厂商开始把主机集成到显示器中，从而形成一体电脑（all-in-one），缩写为AIO。AIO相较传统台式机有着连线少、体积小的优势，集成度更高，价格也并无明显变化，可塑造则更强，厂商可以设计出极具个性的产品。由于一体机电脑把所有的硬件设施基本都集中在显示器中，因此一体机产生的热量也非常集中，而独立显卡装置的部位热量如何散掉是很多一体机电脑所忽略的地方。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种散热效果好的一体机散热系统，以及一体机。

为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：一体机散热系统，包括机体，所述机体后侧设有后盖，所述后盖内侧形成主腔体，所述后盖的中部向外凸出形成从腔体，所述从腔体的顶壁、后侧壁以及底壁由金属材质的散热板构成，所述散热板上设有第一散热孔部，所述从腔体的两个侧壁上设有第二散热孔部。

如前所述的一体机散热系统，所述后盖的两侧设有第三散热孔部。

如前所述的一体机散热系统，所述第三散热孔部包括上散热部和下散热部，所述上散热部位于所述后盖两侧的上端，所述下散热部位于所述后盖两侧的下端。

如前所述的一体机散热系统，所述散热板为铝质散热板。

一体机，包括如前任一项所述的一体机散热系统。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：一体机的后盖形成主腔体，其中部向外凸出形成从腔体，主腔体的两侧相应的放置电源和CPU装置，从腔体对应放置的是显卡驱动装置，这三个硬件设施是电脑中热量的主要来源，三个装置对应的后盖部位都分别设有散热孔，尤其是中间对应显卡驱动装置设置的金属散热板，利用金属易导热的特性，将该处的热量快速的散去；从腔体的两侧壁上设有第二散热孔部，这样就形成了一个空气的对流，空气对流时顺势还能加速后盖两侧的空气流动，加快电源和CPU部位的散热速度。

附图说明

图1为本实用新型的示意图；

图中标识说明如下：

1、后盖；2、从腔体；20、顶壁；21、后侧壁；22、侧壁；3、第二散热孔部；4、第三散热孔部；40、下散热部；41、上散热部。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

如图1所示的一体机散热系统，包括机体，所述机体后侧设有后盖1，所述后盖1内侧形成主腔体，所述后盖1的中部向外凸出形成从腔体2，所述从腔体2的顶壁20、后侧壁21以及底壁由金属材质的散热板构成，所述散热板上设有第一散热孔部，所述从腔体2的两个侧壁22上设有第二散热孔部3。

后盖1形成各个腔体，一体机电脑中热量散发最多的三个装置分别都有自己的安装位置，互不干扰，避免热量过于集中，导致降低硬件设施的使用寿命。这样结构的后盖1也有利于将热量进行分散处理，中间对应显卡驱动装置设置的金属散热板，利用金属易导热的特性，将该处的热量快速的散去；从腔体2的两侧壁上设有第二散热孔部3，这样就形成了一个空气的对流，加快该部位的散热速度。

其中优选采用铝作为散热板的材质，铝的比热为0.88*10焦（千克x摄氏度），在金属中排名第四，而前三的金属成本非常高，从经济以及性能两方面考虑，采用铝是最适中的选择。

后盖1的两侧设有第三散热孔部4，第三散热孔部4分别对应的是电源和CPU位置，加快电源和CPU部位的散热速度。而从腔体2的两个侧壁上设有第二散热孔部3，可以形成空气对流，除了可以加强显卡装置部位的散热外，在对流的过程中，还能加强到第三散热孔部4上方的空气流通速度。所述第三散热孔部4包括上散热部41和下散热部40，所述上散热部41位于所述后盖1两侧的上端，其形状采用三角形；所述下散热部40位于所述后盖1两侧的下端。

将设有第一散热孔部、第二散热孔部3或者第三散热孔部4的后盖1安装于一体机上，整个机器的散热结构合理设置，尤其是安装显卡装置的从腔体2，其从结构以及材质上对散热进行双重的改进，不仅能加强该部位的散热效果，还能改善其他部位的散热速度。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。