[实用新型]水平调整机构以及包含该水平调整机构的本压邦定装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及显示屏制造领域，特别是涉及一种水平调整机构以及包含该水平调整机构的本压邦定装置。

背景技术

在显示设备(如等离子体显示设备、液晶显示设备、有机发光显示设备等)的制作过程中，通过预压将驱动芯片(IC)邦定在玻璃基板上是一道重要工序，以此使IC与玻璃基板之间的线路连通。

全自动COG(chiponglass，固定于玻璃基板上的芯片)邦定机是完成邦定工艺常用的设备，全自动COG邦定机可以自动定位、准确加工在高倍显微镜下才能看清楚的集成电路，精确度高达±0.005毫米，相当于头发丝的近1/10，整机稳定性好，可将重复精度控制在3μm之内。

全自动COG邦定机主要由ACF(异方性导电胶或异方性导电膜)、预压和本压三个单元组成，其中，本压单元也被称为本压邦定装置，用以完成显示屏的后端工序即本压阶段。具体而言，本压邦定装置的压头主要作用是提供一个Z轴方向上的运动，以此将约0-300N的力作用在缓冲带(通常为TEFLON)上，进而传递到玻璃基板和IC上。

若想使IC与玻璃基板之间的线路很好的连通，就需要对压头与屏体支撑面进行水平调节，调节的精确度直接影响产品效果。通常通过水平调节机构实现上述水平调节。但发明人发现，现有的水平调节机构需要众多部件配合使用，结构复杂、成本高；并且，在本压阶段，压头需求温度高达300～400度，隔热板的温度急剧升高，此热量会传至压头上部的零件诸如水平调节结构上，现有的水平调整结构紧凑固定，不易散热，导致其机械性能降低，安全隐患大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，解决现有的水平调整机构结构复杂、成本高、散热效果差的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种水平调节机构，所述水平调节机构包括双U型件、第一方向调整螺钉以及第二方向调整螺钉，其中，所述双U型件包括第一U型弯板以及与所述第一U型弯板固定连接的第二U型弯板，所述第一U型弯板的开口朝向第一方向，所述第二U型弯板的开口朝向第二方向，所述第一方向与第二方向相互垂直，所述第一U型弯板以及第二U型弯板上均设有螺纹孔，所述第一方向调整螺钉与所述第一U型弯板的螺纹孔配合，所述第二方向调整螺钉与所述第二U型弯板的螺纹孔配合。

可选的，所述第一U型弯板包括第一顶板、第一底板以及连接第一顶板和第一底板的第一连接板，所述第一顶板、第一底板以及第一连接板构成第一U型空间；所述第二U型弯板包括第二顶板、第二底板以及连接第二顶板和第二底板的第二连接板，所述第二顶板、第二底板以及第二连接板构成第二U型空间。

可选的，所述第一顶板、第一底板均为矩形直板且相互平行，所述第二顶板、第二底板均为矩形直板且相互平行，所述第一顶板和第一底板与第二顶板和第二底板相互垂直。

可选的，所述第一连接板和第二连接板均为弧形弯板。

可选的，所述第一连接板和第二连接板均为矩形直板。

可选的，所述双U型件为一体成型结构。

可选的，所述第一顶板与所述第二底板部分区域重叠或者部分区域共用。

可选的，所述水平调节机构还包括第一方向微分头和第二方向微分头，所述第一方向微分头和第二方向微分头通过微分头锁紧螺钉固定于所述双U型件上。

可选的，所述第一方向调整螺钉包括两个第一方向下拉螺钉以及三个第一方向顶紧螺钉，两个第一方向下拉螺钉沿所述第一U型弯板宽度方向分布在第一方向微分头的两侧；所述第二方向调整螺钉包括两个第二方向下拉螺钉以及三个第二方向顶紧螺钉，两个第二方向下拉螺钉沿所述第二U型弯板宽度方向分布在第二方向微分头的两侧。

本实用新型还提供一种本压邦定装置，包括连接板以及隔热板，其特征在于，还包括如上所述的水平调节机构，所述水平调节机构与连接板以及隔热板连接。

在本实用新型提供的水平调整机构中，包括双U型件、第一方向调整螺钉以及第二方向调整螺钉，所述双U型件包括第一U型弯板以及与所述第一U型弯板固定连接的第二U型弯板，通过第一方向调整螺钉的拉紧和顶紧配合调整第一U型弯板开口的大小，实现第一方向的调整；通过第二方向调整螺钉的拉紧和顶紧配合调整第二U型弯板开口的大小，实现第二方向的调整，所述水平调整机构结构简单，成本较低，并且，双U型件的空腔散热性能较佳，有利于提高设备的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型的本压邦定装置的立体结构示意图；

图2A是本实用新型的水平调整机构的俯视示意图；