[实用新型]一种温度传感器芯片浸焊装置有效
| 申请号： | 201520571602.2 | 申请日： | 2015-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN204954099U | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 刘英 | 申请（专利权）人： | 兴化市新兴电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/08 | 分类号： | B23K1/08;B23K3/00;B23K101/36 |
| 代理公司： | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人： | 马广旭 |
| 地址： | 225700*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 芯片 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种温度传感器芯片浸焊装置，包括支架（1），其特征在于：它还包括导轨槽（2）、拉杆（3）、助剂槽（4）和焊剂槽（5），所述支架（1）上端设置导轨槽（2），中间设有并列设置有助剂槽（4）和焊剂槽（5），所述助剂槽（4）和焊剂槽（5）上端的导轨槽（2）下放，所述支架（1）上端设有电机（7）。
2.根据权利要求1所述的一种温度传感器芯片浸焊装置，其特征在于：所述焊剂槽（5）边缘设置有刮片（7）。
3.根据权利要求1所述的一种温度传感器芯片浸焊装置，其特征在于：所述导轨槽（2）包括活动轨（2-1）、固定轨（2-2）和槽轮（3-1），所述活动轨（2-1）在固定轨（2-2）上端，中间设置为槽轮（3-1），所述活动轨（2-1与电机（7）相连。
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