[实用新型]一种模内转印多层电路胶片

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路，具体而言，涉及多层电路胶片。

背景技术

手机等通信设备包含多种天线，如移动通信主天线、WiFi天线、蓝牙天线、GPS及北斗天线、近场通信NFC天线等，甚至包括无线充电线圈。对于小型通信终端，留给天线的净空间有限，这给天线设计和制作带来挑战。采用在壳件上直接制作的共形天线是解决这种挑战的方法之一。近年来，激光直接成型LDS技术在共形天线制作上得到应用。LDS技术虽然能够在机壳上制作三维电路，但其制造成本高，且难以制作多层电路。另一方面，IMD技术在注塑成型的同时进行镶件加饰，使两者覆合成为一体。IMD的机能层通常采用油墨材料，目前主要用于结构件的表面装饰。将IMD机能层改用导电材料，可制成电路胶片。在不同电路层间添加绝缘层，可制成多层电路胶片，并能够实现跨层连接，这在NFC天线、无线充电线圈制作方面非常重要。通过模内转印技术，便可在塑料壳件上制作多层电路。如此，能够在塑料结构件上制作NFC天线、无线充电线圈、通信天线及各种电子线路。

实用新型内容

本发明的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种模内转印多层电路胶片。能够在塑料结构件上制作NFC天线、无线充电线圈、通信天线及各种电子线路，且电路走线能够实现跨层连接。

一种模内转印多层电路胶片，具有多层电路胶片结构，包括基片、电路层、绝缘层、粘合层，所述电路胶片最下层为基片，最上层为粘合层，中间部分为电路层和绝缘层交替结构，最上层的电路层上印刷所述粘合层，所述绝缘层上设置有缝隙，所述缝隙被导电材料填充。

优选地，根据电路层数可追加印刷电路层和绝缘层，对于多层电路，在相邻电路层间需印制绝缘层。

优选地，所述的粘合层可用于与塑料部件的粘合。

优选地，所述基片可选用PET、PC。

优选地，所述导电材料可采用纳米银浆、纳米铜浆、石墨烯、纳米金浆。

由此可知，本实用新型的优点在于：1、适合在塑料结构件上制作NFC天线、无线充电线圈，并且能够在塑料结构件上同时制作NFC天线和无线充电线圈，使三者覆合成为一体。2、结构件注塑成型的同时能够转印完成多层电路，避免了化学镀、电镀等制程，其制造过程简单可靠，环境污染程度低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例的多层电路胶片分层示意图；

图2是本发明实施例的电路走线跨层连接示意图。

101代表基片；102代表电路层1；103代表绝缘层；104代表电路层2；105代表粘合层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

一种模内转印多层电路胶片，具有多层电路胶片结构，包括基片101、电路层、绝缘层、粘合层105，所述电路胶片最下层为基片101，最上层为粘合层105，中间部分为电路层和绝缘层交替结构，最上层的电路层上印刷所述粘合层105，所述绝缘层上设置有缝隙，所述缝隙被导电材料填充。

优选地，根据电路层数可追加印刷电路层和绝缘层，对于多层电路，在相邻电路层间需印制绝缘层。

优选地，所述的粘合层可用于与塑料部件的粘合。

优选地，所述基片可选用PET、PC。

本实用是由以下方法制作而成的，以两层电路为例，图1给出分层示意图，为侧视图。本实施例提供的一种电路走线跨层连接方法，如图2所示，步骤如下：

步骤S01，在基片上印制电路层1。白色线代表导电材料电路走线，黑色代表没有印导电材料部分；

步骤S02，在电路层1上印制绝缘层。白色代表绝缘材料，黑色代表绝缘层缝隙。绝缘层缝隙与电路层1的电路走线对齐；