[实用新型]航天用高可靠性热敏电阻有效
| 申请号： | 201520572645.2 | 申请日： | 2015-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN204792275U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 杨敬义 | 申请（专利权）人： | 成都顺康电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C1/14;H01C1/026 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人： | 周永宏 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 航天 可靠性 热敏电阻 | ||
【权利要求书】：
1.一种航天用高可靠性热敏电阻，其特征在于：包括密封的玻璃管以及设于该玻璃管内的热敏电阻芯片(2)，所述热敏电阻芯片(2)上下表面均有设有导电胶层(3)，导电胶层(3)与热敏电阻芯片(2)上下表面分布的电极相连，每个导电胶层(3)还与一条引线(4)相连，所述引线穿过玻璃管(4)与外界相通；
所述玻璃管包括贯通的管体(11)，管体(11)的上下两端外壁设有密封环(12)，密封帽(13)套设于密封环(12)从而使管体(11)两端密封。
2.根据权利要求1所述的热敏电阻，其特征在于：所述密封帽(13)的圆心位置设有通孔，通孔内设有密封圈(14)，引线(4)穿设于密封圈(14)。
3.根据权利要求2所述的热敏电阻，其特征在于：所述密封圈(14)由弹性材料制成。
4.根据权利要求1所述的热敏电阻，其特征在于：所述密封环(12)由弹性材料制成。
5.根据权利要求1所述的热敏电阻，其特征在于：所述热敏电阻芯片(2)为PTC热敏电阻芯片。
6.根据权利要求5所述的热敏电阻，其特征在于：所述热敏电阻芯片(2)的材料为(Ba1-XSrX)TiO3，其中X的值大于或等于0.5。
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