[实用新型]一种软板一体式LED光源的UV封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯领域技术，尤其是指一种软板一体式LED光源的UV封装。

背景技术

传统的软板灯条是通过贴片的方式将SMDLED置于软板后再进行回流焊的方式予以固定封装，该类产品只能单向发光，光效较低，性能差，且通过这种生产工艺进行生产的时间较长，生产效率低，这已严重阻碍了产品在市场上的竞争力。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种易于组装生产、能够360度发光、光效高的软板一体式LED光源的UV封装。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：一种软板一体式LED光源的UV封装，包括有软性电路板及LED光源单元，所述软性电路板包括有FPC基材、黏着剂层及铜箔电路，该黏着剂层设于铜箔电路与FPC基材之间，所述FPC基材上设有复数个异形孔，所述LED光源单元包括有UV基座、UV封装胶、UV固晶胶、芯片及金属导线，所述UV基座印制于FPC基材的异形孔中，所述UV固晶胶涂覆于UV基座上，所述芯片固装于UV固晶胶上，所述金属导线连接于芯片与铜箔电路之间，所述UV封装胶包覆于UV固晶胶、芯片及金属导线外围。

作为一种优选方案，所述铜箔电路上涂覆有一UV保护胶层。

作为一种优选方案，所述UV基座由UV固化胶体制得的UV基座。

作为一种优选方案，所述UV封装胶为含有荧光粉的UV封装胶层。

作为一种优选方案，所述FPC基材为透光耐高温薄膜,其厚度大于0.01mm。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，本实用新型通过在软板上冲切有复数个异形孔，UV胶以印刷的方式在异形孔上印制具透光性的UV基座，并以UV固化封装胶进行LED印刷封装，生产工艺简单、速度快，固化时间短，大大提高了产品的生产效率；该结构在通电发光时可360度全方位出光，以增加发光面积及光效，以获得更节能更环保的光源。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的局部剖视图；

图2是本实用新型之实施例的俯视图；

图3是本实用新型之实施例的整体剖视示意图。

附图标识说明：

10、软性电路板

11、FPC基材12、黏着剂层

13、铜箔电路14、UV保护胶层

111、异形孔

20、LED光源单元

21、UV基座22、UV固晶胶

23、芯片24、金属导线

25、UV封装胶。

具体实施方式

请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构，一种软板一体式LED光源的UV封装，包括有软性电路板10及LED光源单元20。

其中，该软性电路板10包括有FPC基材11、黏着剂层12及铜箔电路13，该黏着剂层12设于铜箔电路11与FPC基材13之间，该FPC基材11上设有复数个异形孔111。该FPC基材11为透光耐高温薄膜,其厚度大于0.01mm。

该LED光源单元20包括有UV基座21、UV固晶胶22、芯片23、金属导线24及UV封装胶25，该UV基座21印制于FPC基材11的异形孔111中，该UV固晶胶22涂覆于UV基座21上，该芯片23固装于UV固晶胶22上，该金属导线24连接于芯片23与铜箔电路13之间，该UV封装胶26包覆于UV固晶胶22、芯片23及金属导线24外围。

该UV基座21由UV固化胶体后而制得的，可直接将UV固化胶印刷于FPC基材上经紫外光固化即可，其生产工艺极为简便，生产效率高。该UV封装胶为含有荧光粉的UV封装胶层。可根据实际需要添加不同量的荧光粉。

该铜箔电路13上涂覆有一UV保护胶层14，有效防止电路被氧化，提高产品使用寿命。

本实用新型的设计重点在于：本实用新型通过在软板上冲切有复数个异形孔，UV胶以印刷的方式在异形孔上印制具透光性的UV基座，并以UV固化封装胶进行LED印刷封装，生产工艺简单、速度快，固化时间短，大大提高了产品的生产效率；该结构在通电发光时可360度全方位出光，以增加发光面积及光效，以获得更节能更环保的光源。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。