[实用新型]水平镀银制造装置有效

专利信息
申请号: 201520580211.7 申请日: 2015-08-03
公开(公告)号: CN204849085U 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 陶咏权 申请(专利权)人: 东莞以利沙五金制品有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D17/06;C25D21/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 水平 镀银 制造 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种镀银设备制造领域,尤其是涉及一种水平镀银制造装置。

背景技术

镀银层是一种贵金属镀层,它作为功能性镀层起润滑、减小摩擦、防粘接、增强导电性等作用,被广泛应用在各个领域,银镀层很容易抛光,有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。

银镀层最早应用于装饰,电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中,广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻,提高金属的焊接能力。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移,在潮湿大气中易产生“银须”造成短路,故银镀层不宜在印刷电路板中使用。

为了满足铝板在特殊环境中的使用需求,为了使铝板中各部分构件在进行电镀银后保证其银层的工作可靠性、具备可靠的工作寿命,要求镀银层结合力优良,还需要有理想的机械耐磨性,需要在对铝板进行电镀银时使铝板中不同部件位置具有不同厚度的电镀银镀层;现有的对铝板进行挂镀的镀银方式中,因挂镀存在高低电流区域的差异,致铝板镀银层膜厚分布不均匀;同时,为使镀银铝板中心低电流区域电镀膜厚达到标准要求,其高电流区域银镀层膜厚就偏厚,造成银材料浪费;另外,在生产制造中,铝板两个面镀层层厚差异较小,不能实现控制铝板两个面的银层厚度。

实用新型内容

基于此,有必要针对现有技术的不足,提供一种水平镀银制造装置,可避免铝板的银镀层膜厚的差异不均匀现象,能根据需要控制银镀层的膜厚。

为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种水平镀银制造装置,其包括电镀槽,所述电镀槽内部两侧分别设有支撑板,所述支撑板上间隔设置有转轴,所述转轴上固定设置有滚筒,所述滚筒上分布有若干传导件,所述传导件卡置在滚筒上并抵接至转轴上,所述转轴与电源阴极端电性连接;所述转轴一端于支撑板一侧设置有从动齿轮,所述支撑板外侧还设置有主动轮,所述主动轮设置有主动齿轮,所述主动齿轮与从动齿轮啮合设置;所述转轴下方固定设置有网板,所述网板电性连接于电源阳极端。

在其中一个实施例中,所述转轴为导电材质构造,所述转轴一端电性连接有阴极板,所述转轴通过阴极板与电源阴极端电性连接。

在其中一个实施例中,所述传导件为螺丝构造,所述传导件与放置在滚筒上的工件面板接触。

在其中一个实施例中,所述主动轮设置有速度调节阀,所述速度调节阀设置在所述电镀槽外侧。

在其中一个实施例中,所述从动齿轮为PE材质构造。

在其中一个实施例中,所述主动齿轮为PE材质构造。

在其中一个实施例中,所述网板下方设有撑台,所述撑台将网板悬置于转轴下方。

综上所述,本实用新型水平镀银制造装置通过在滚筒下方设置网板,配合将工件面板水平放置在滚筒上并随着滚筒向前运作,利用滚筒上设置的传导件将工件面板与电源阴极端电性连接,因为工件面板各部位与网板的平行距离一致,使得工件面板各部位的电镀银膜厚一致,避免了工件面板的银镀层膜厚的差异不均匀现象。

附图说明

图1为本实用新型水平镀银制造装置的结构示意图;

图2为图1所示本实用新型水平镀银制造装置的沿一视角的结构剖视图;

图3为图1所示本实用新型水平镀银制造装置的沿另一视角的结构剖视图;

图4为本实用新型转轴及滚筒的组合示意图。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

如图1至图4所示,本实用新型水平镀银制造装置包括电镀槽10,所述电镀槽10内盛放有电镀液,所述电镀槽10内部两侧分别平行设有支撑板20,所述支撑板20上间隔设置有转轴30,所述转轴30上固定设置有滚筒40,所述滚筒40随着转轴30转动而进行转动;所述转轴30为导电材质构造,所述滚筒40上分布有若干传导件41,所述传导件41为螺丝构造,所述传导件41卡置在滚筒40上并抵接至转轴30上,所述传导件41与放置在滚筒40上的工件面板50接触,工件面板50在滚筒40的转动而向前移动。

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