[实用新型]触摸屏层叠切断加工装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种切断加工装置，特别是涉及一种触摸屏层叠切断加工装置。

背景技术

手机及平板电脑等电子携带终端产品，为防止显示屏受到外力冲击，其都配置了具有保护功能的盖板玻璃。随着这些携带产品朝着轻型化、薄型化方向发展，为了能够提高生产效率和保证产品最后的加工良品率，会采用高品质的普通光学玻璃和进行表面化学强化玻璃进行加工。在没有任何涂胶树脂粘合层叠处理的情况下将高品质的普通光学玻璃和进行表面化学强化玻璃进行异形层叠切断并非易事。玻璃在切割时会发生横向的微细裂纹，玻璃不是结晶、规则性很差。异形玻璃的切断方法现在有激光切断和微粒切断（喷砂切断、前混合水射流切断和后混合水射流切断）两种方式。微粒切断方式是以高压水流或高压气流作为介质将磨石微粒通过喷嘴射出冲击玻璃进行磨蚀将玻璃切断。切断时，从喷嘴射出的切割磨料对玻璃表面及侧面会造成切割伤痕。高品质的普通光学玻璃和进行表面化学强化玻璃在微粒切断方式的加工中，由于微粒切断方式是有高压水流或高压气流作为介质，在切割喷射时冲击玻璃表面的瞬间会将层叠的产品剥离和分层，由此微细的切割磨料会粘覆在光学玻璃产品上，极易造成表面刮伤造成报废，必须进行有效的物理保护。

为防止微粒切断时对加工产品造成损伤，通常的做法是在其表面贴上具有粘性的胶带。其他行业也有在其表面使用树脂等材料涂抹进行保护。用树脂进行玻璃产品的贴合层叠，切割后再进行分离操作。在现有的产品基板上进行粘胶带、涂抹保护树脂和采用树脂进行层叠操作，这些方法都需要增加设备和增长工序流程，对坚硬易脆的玻璃产品造成生产性和生产良品率的不稳定。

特别是，如果产品基板上进行粘胶带、涂抹保护树脂和采用树脂进行层叠操作，然后采用微粒切断方式进行加工，切断后又必须使用溶剂使树脂剥离，溶剂造成的结露会使其表面有脏污或损伤。

无粘结树脂层叠微粒切断方式主要存在以下几种缺点：第一，高压喷射下冲击的磨料容易损伤玻璃表面；第二，由于喷嘴开启的时候喷射压不稳定，在没有任何粘合树脂层叠产品切割时，高压喷射的磨料水流和气流会将玻璃造成分离和移位；第三，当产品以异形闭合的图形，在没有任何粘合树脂层叠产品切割时，高压喷射的磨料水流或气流在最后结点时，由于磨料射流在产品下端面出现变形切割区，所以层叠的上端面产品先完成切断加工，而上端的产品并没有任何方式与固定的底面玻璃产品的粘结，所以高压喷射的磨料水流或气流会将上端玻璃造成分离和移位；第四，在切断加工时，大片玻璃基板水平放置，微粒切断装置从上至下垂直玻璃基板进行喷射切割，高压磨料水流和气流对玻璃表面及侧面会造成切割伤痕，特别是磨料切断的下端出口侧的底部切割伤痕比起顶部入口侧要严重；第五，由于高压喷射的磨料水流或气流在切割下端部出现变形切割区，由于玻璃没有足够的刚性，所以在高压喷射的磨料水流或气流的压力下，会产生振动，造成加工精度的降低和玻璃大的崩边出现。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种触摸屏层叠切断加工装置，其不需要对触摸屏玻璃上下表面进行树脂胶带保护或采用树脂粘合层叠的操作，定制整个支撑吸附治具尺寸与切断产品尺寸完全一致，能够在切割过程中提高支撑层叠玻璃的刚性，使切割伤痕和崩边控制在最佳范围。通过上压合治具固定玻璃避免在打孔或切割中产品发生分离和移位，在切割图形尺寸为闭环的图形时只切割一半，然后在偏移上压合板，再定位到之前的切割终点继续进行另一半的切割加工。不需要任何的工序的层叠粘树脂处理和表面保护树脂涂覆处理，实现高效率、高良率及低成本、简工序。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种触摸屏层叠切断加工装置，其特征在于，所述触摸屏层叠切断加工装置包括第一周边压块、上压合治具、支撑吸附治具、微粒切断切割缝隙、定制尺寸的上压合板、第二周边压块，第一周边压块和第二周边压块分别位于加工物品的两侧；支撑吸附治具位于加工物品的底部；上压合治具位于加工物品的顶部；定制尺寸的上压合板位于加工物品的顶部且位于上压合治具的侧面；微粒切断切割缝隙位于上压合治具上。

优选地，所述触摸屏层叠切断加工装置还包括支撑底座、第一紧固杆、螺纹，支撑底座位于触摸屏层叠切断加工装置的底部；第一紧固杆位于第二周边压块的侧面；螺纹位于第一紧固杆的端部。

优选地，所述第一周边压块的侧面设有一个第二紧固杆。