[实用新型]一种风扇升压电路结构有效
申请号: | 201520581904.8 | 申请日: | 2015-08-05 |
公开(公告)号: | CN204921434U | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 叶陇西 | 申请(专利权)人: | 东莞益衡电子有限公司 |
主分类号: | F04D27/00 | 分类号: | F04D27/00 |
代理公司: | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人: | 曾秋梅 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 风扇 升压 电路 结构 | ||
1.一种风扇升压电路结构,其特征在于:包括内部具有电压比较点的集成电路,所述集成电路的TEST端口连接第二热敏电阻TH2后接地;
所述集成电路的TEAO端口连接第三电容C3后接地,所述集成电路的TEAO端口和所述集成电路的VCC端口之间依次连接有第七电阻R7、第四电阻R4、第一电感L1和第二二极管D2,所述集成电路的VCC端口还连接第四电容C4后接地;所述第一电感L1和所述第二二极管D2还并联有第一电阻R1;
所述第四电阻R4、第一电感L1和所述第一电阻R1均连接有第一电源;
所述集成电路的BSTOUT端口连接于所述第一电感L1和所述第二二极管D2之间;
所述第一电阻R1、所述第二二极管D2、所述集成电路的VCC端口和所述第四电容C4均与第一三极管Q1的发射极连接;
所述第一三极管Q1的发射极还依次通过第二电阻R2和第一热敏电阻TH1接地;
所述第一热敏电阻TH1还通过第五电阻R5与第二三极管Q2的基极连接;
所述第一三极管Q1的基极与所述第二三极管Q2的发射极连接,所述第一三极管Q1的集电极与所述第二三极管Q2的基极之间连接有第六电阻R6,所述第二三极管Q2的发射极和所述第二三极管Q2的基极之间还连接有第三电阻R3,所述第三电阻R3还通过第二电容C2接地,所述第二三极管Q2的集电极连接第八电阻R8后接;所述第一三极管Q1的集电极还连接第一电容C1后接地;风扇FAN的一端接地,另一端与所述第一三极管Q1的集电极连接;
所述第一三极管Q1的集电极和所述风扇还连接有第一二极管D1,所述第一二极管D1连接有第二电源。
2.根据权利要求1所述的风扇升压电路结构,其特征在于:所述集成电路的型号为AT1051。
3.根据权利要求1所述的风扇升压电路结构,其特征在于:所述第一电源的电压为12V。
4.根据权利要求1所述的风扇升压电路结构,其特征在于:所述第二电源的电压为5V。
5.根据权利要求1所述的风扇升压电路结构,其特征在于:所述集成电路的两个GND端口均接地。
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