[实用新型]一种SMT回流焊温度测试仪

说明书

技术领域

本实用新型涉及SMT回流焊温度检测技术领域，具体地说，特别涉及一种SMT回流焊温度测试仪。

背景技术

随着表面贴装器件（SMD）的普及和表贴技术（SMT）的发展，电子电路板的表贴工艺越来越受到电子工程师们的关注，为了提高产品的性能和工艺水平，降低硬件成本，增加市场竞争能力，采用表面贴装工艺制作的电子产品越来越多。随着贴片的应用越来越多伴随而来的就是对它焊盘温度的检测问题。

近年来，温度的检测在理论上发展比较成熟，但在实际测量和控制中，如何保证快速实时地对温度进行采样，确保数据的正确传输，井能对所测温度场进行较精确地控制，仍然是目前需要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种SMT回流焊温度测试仪，具有精度高，测温范围广，成本低且效果理想，可应用在工业领域进行温度的精密测量和监控等。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种SMT回流焊温度测试仪，包括现场测试装置、PC上位机、电缆和探头；所述现场测试装置由多路选择器、常温传感器、信号放大器、放大模块、A/D转换器、电源模块、LCD显示模块、单片机、看门狗和键盘模块组成，所述探头与多路选择器连接，所述多路选择器与信号放大器连接，所述常温传感器与放大模块连接，所述信号放大器和放大模块都与A/D转换器连接，所述A/D转换器、LCD显示模块、看门狗和键盘模块都与单片机连接，所述电源模块为A/D转换器、LCD显示模块和单片机供电，所述PC上位机通过电缆与现场测试装置中的单片机相连，现场测试装置位于焊炉的左侧，探头安装在被测印制板上且位于焊炉内，被测印制板安装在传输线上，传输线安装在焊炉内。

作为优选，所述LCD显示模块安装在现场测试装置的正面上。

作为优选，所述电源模块采用电流输出降压开关型集成稳压电路芯片LM2576。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：可以在SMT贴片的回流焊工艺中起到温度检测的作用，保证回流焊接的质量避免超温而造成元件损坏或温度过低造成虚焊，而且成本上比较经济实用，实际测试的精度高范围大性能也比较稳定。

附图说明

图1为本实用新型的一种具体实施方式的结构示意图；

图2为本实用新型的控制结构示意图。

附图标记说明：

1-现场测试装置，2-PC上位机，3-电缆，4-探头，5-被测印制板，6-焊炉，7-传输线；

101-多路选择器，102-常温传感器，103-信号放大器,104-放大模块，105-A/D转换器，106-电源模块，107-LCD显示模块，108-单片机，109-看门狗，110-键盘模块。

具体实施方式

下面结合附图及实施例描述本实用新型具体实施方式：

如图1所示，其示出了本实用新型的一种具体实施方式，一种SMT回流焊温度测试仪，包括现场测试装置1、PC上位机2、电缆3和探头4；所述现场测试装置1由多路选择器101、常温传感器102、信号放大器103、放大模块104、A/D转换器105、电源模块106、LCD显示模块107、单片机108、看门狗109和键盘模块110组成，所述探头4与多路选择器101连接，所述多路选择器101与信号放大器103连接，所述常温传感器102与放大模块104连接，所述信号放大器103和放大模块104都与A/D转换器105连接，所述A/D转换器105、LCD显示模块107、看门狗109和键盘模块110都与单片机108连接，所述电源模块106为A/D转换器105、LCD显示模块107和单片机108供电，所述PC上位机2通过电缆3与现场测试装置1中的单片机108相连，现场测试装置1位于焊炉6的左侧，探头4安装在被测印制板5上且位于焊炉6内，被测印制板5安装在传输线7上，传输线7安装在焊炉6内。

优选的，所述LCD显示模块107安装在现场测试装置1的正面上。

优选的，所述电源模块106采用电流输出降压开关型集成稳压电路芯片LM2576。

上面结合附图对本实用新型优选实施方式作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。

不脱离本实用新型的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本实用新型不限于特定的实施方式，本实用新型的范围由所附权利要求限定。