[实用新型]IGBT真空返修机

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品维修设备，尤其涉及一种IGBT真空返修机。

背景技术

在对大部分的电子产品维修时，经常需要对电子产品的电路板上的锡焊点加热，使其熔化，然后拆掉线路或者元器件，进行维修。现今的维修过程一般采用电烙铁，一个个地将锡焊点熔化掉再进行维修。而对于IGBT电路板的维修，一般需要对器件整体加热，因此就有在内设有通过加热台来对器件进行整体加热。这种加热台整体暴露在大气中，大气中的氧气会对已加热的IGBT电路板器件起到比较大的氧化作用，严重影响IGBT电路板的质量和使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于为克服现有技术的缺陷，而提供一种IGBT真空返修机，以减少IGBT电路板维修时所处空间的氧气，降低氧气对IGBT电路板的影响。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

IGBT真空返修机包括主体、密闭的维修室、用于加热IGBT电路板以熔化IGBT电路板上的焊锡点的加热台以及用于为维修室抽真空以减少维修室内氧气的抽气泵，加热台设在维修室内部，维修室和抽气泵均设在主体内，抽气泵与维修室连通。

进一步地，主体内设有用于对已维修完毕的IGBT电路板进行降温的冷却台，冷却台设在维修室的内部。

进一步地，冷却台内部设有通入循环冷却水的冷却通道。

进一步地，主体内设有用于查看维修室真空度的真空表，真空表与维修室连通。

进一步地，主体内设有用于控制氮气充入维修室的充气开关，充气开关分别连通外部氮气罐及维修室。

进一步地，加热台底部有通电后能提高加热台温度的发热丝。

进一步地，维修室的顶部为可供观察维修室内部的透明板。

进一步地，维修室的侧壁上设有两个操作口，每个操作口上均设有手套，手套设在维修室的内部，手套的内腔与操作口连通。

进一步地，维修室侧壁设有可打开或关闭的、用于放入或取出待维修IGBT电路板的密闭门，其中一个操作口设在密闭门上。

进一步地，主体设有控制面板，控制面板上设有控制按钮和显示屏。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：

(1)本实用新型的返修机设置了可以抽真空的维修室，加热台设在维修室之内，当要维修IGBT电路板之前，先将维修室进行抽真空，减少氧气含量，从而降低了IGBT电路板加热时的氧化反应，降低了氧气对IGBT电路板的影响。

(2)本实用新型在返修机内设置了冷却台，当电子产品在维修完毕之后可以在冷却台上冷却至室温，然后再取出，缩短了冷却时间，避免了烫伤的问题，提高了安全性，同时锡焊点迅速降温，并且锡焊点在降到室温之后已经完全固化，点焊的质量也得到改善。

(3)本实用新型的返修机设置了手套，更加方便了操作人员对IGBT电路板进行维修。

(4)本实用新型的返修机设置了充氮的机构，可以进行循环抽真空和充氮气，实现进一步降低维修室内的氧气含量，同时可使维修室内的真空度不会太高，便于操作人员进行维修。

附图说明

图1为返修机的正视示意图；

图2为返修机的俯视示意图；

图3为返修机的侧视示意图。

具体实施方式

为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案作进一步介绍和说明。

本实用新型实施例的具体结构如图1至图3所示。

本实施例的返修机100包括主体10、密闭的维修室20、用于加热IGBT电路板以熔化IGBT电路板上的焊锡点的加热台25以及用于对已维修完毕的IGBT电路板进行降温的冷却台26。加热台25和冷却台26均设在维修室20的内部，维修室20设在主体10上。

主体10内设有用于为维修室20抽真空以减少维修室20内氧气的抽气泵，抽气泵与维修室20连通。主体10内设有用于查看维修室20真空度的真空表11，真空表11与维修室20连通。此外，主体10内设有用于控制氮气充入维修室的充气开关，充气开关分别连通外部氮气罐及维修室20。抽真空和充入氮气可以减少维修室20内的氧气含量，减少高温下IGBT电路板的氧化。

加热台25底部有通电后能提高加热台温度的发热丝。冷却台26内部设有通入循环冷却水的冷却通道。