[实用新型]挠性铝基覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种挠性铝基覆铜板；更具体地讲，本实用新型涉及一种由无卤素胶粘剂制作的挠性铝基覆铜板。

背景技术

诸如LED灯珠、LED芯片等的大功率电子元件通常安装在载板(例如各类印刷电路板)上使用，为保证这些大功率电子元件的正常工作及达到预定的使用寿命，要求其所使用的载板具有良好的散热性能。另外，在LED灯泡、LED车灯等采用LED光源模组作为光源的大角度发光LED照明装置中，为简化照明装置的结构及其制备，通常要求将LED灯珠和/或LED芯片安装在挠性(又称为柔性或软性)载板上，从而实现立体结构的LED光源模组(又称为3DLED光源模组)。与传统的FR4印刷电路板相比，由于挠性铝基覆铜板具有更好的散热性能和良好的机械性能，因而其被广泛地用作LED灯珠和LED芯片的载板，尤其是用于制作立体结构的LED光源模组。

例如，中国发明专利申请201110228303.5公开了一种散热型LED柔性线路板，其包括：一层或多层线路层；覆盖在线路板正面上的正面覆盖膜；利用绝缘粘合层粘合在线路板背面的铝基散热层。

另外，中国实用新型专利201420376314.7公开了一种双面挠性覆铜板，其包括：涂布于热固性聚酰亚胺薄膜两面的热塑性聚酰亚胺层，压合于该三层结构的聚酰亚胺薄膜两侧的铜箔。

以上现有技术的缺点在于其可弯折性能和散热性能均存在不足，难以有效地满足大功率电子元件，尤其是立体结构LED光源模组中LED灯珠和/或LED芯片的使用要求。另外，在一些现有技术的挠性铝基覆铜板中，使用含有卤素的胶粘剂，这不仅会给环境带来巨大破坏，而且使得挠性铝基覆铜板难以或者根本无法进行再生利用。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种挠性铝基覆铜板，其不仅具有环保节能的优点，而且具有优异的可弯折性能和散热性能。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种挠性铝基覆铜板，其包括铝基散热层、设置在铝基散热层的至少一个表面侧的铜箔层、以及设置在铝基散热层和铜箔层之间的挠性连接结构，该挠性连接结构包括聚酰亚胺薄膜层以及分别形成在聚酰亚胺薄膜层的两个相对表面的无卤胶粘层，该聚酰亚胺薄膜层的厚度为12.5微米至50微米，每一无卤胶粘层的厚度均为15微米至30微米。

在以上技术方案中，由于所采用的聚酰亚胺薄膜层具有优异的挠性和拉伸强度，因而所得到的挠性铝基覆铜板具有优异的可弯折性能。同时，由于所采用的无卤胶粘层与铝基散热层和铜箔层之间均具有良好的结合力，且聚酰亚胺薄膜层和无卤胶粘层均具有较薄的厚度，因而铜箔层和铝基散热层之间的热阻较小，所得到的挠性铝基覆铜板具有优异的散热性能，且挠性连接结构与铝基散热层和铜箔层之间不易分离。另外，由于采用了不含卤素的胶粘层，因而本实用新型的挠性铝基覆铜板还具有环保节能，能够进行再生利用的优点。

在本实用新型的一优选实施方式中，聚酰亚胺薄膜层的厚度为12.5微米至25微米，以在保证挠性连接结构具有足够拉伸强度的条件下，使得铜箔层和铝基散热层之间具有更小的热阻，从而进一步提高铝基覆铜板的散热性能。

在本实用新型的另一优选实施方式中，每一无卤胶粘层的厚度均为20微米至30微米，以在保证铜箔层和铝基散热层之间具有较小热阻的条件下，使得无卤胶粘层和铝基散热层之间以及无卤胶粘层和铜箔层之间同时具有更佳的结合力，从而进一步提高铝基覆铜板的机械性能。

在本实用新型的另一优选实施方式中，铝基散热层的厚度为0.1毫米至1.2毫米；更优选地，铝基散热层的厚度为0.2毫米至0.85毫米。通常，若铝基散热层的厚度过薄，则难以保证挠性铝基覆铜板的散热性能，而若铝基散热层的厚度过厚，则不仅会降低挠性铝基覆铜板的可弯折性能，而且会导致不必要地增加其厚度和材料成本。

根据本实用新型的一具体实施方式，铝基散热层与无卤胶粘层相接触的表面形成有厚度为0.05微米至1微米的铝氧化物层。通常，铝氧化物层通过对铝基散热层进行相应的氧化处理而形成，这种氧化处理还可以同时去除铝基散热层表面的油污，使得无卤胶粘层与铝基散热层之间具有优异的结合力，从而避免或者减少无卤胶粘层与铝基散热层之间可能产生的相互分离缺陷。另外，由于铝氧化物的热阻大于铝的热阻，因而要求铝氧化物层具有较薄的厚度。

根据本实用新型的另一具体实施方式，铜箔层是厚度为18微米至70微米的压延铜箔或电解铜箔。与电解铜箔相比，压延铜箔具有更好的柔韧性，从而能进一步提高挠性铝基覆铜板的可弯折性能。当然，从降低材料成本的角度考虑，优选采用电解铜箔，尤其是采用精制的电解铜箔。