[实用新型]四脚引脚式封装触发语音IC

说明书

技术领域

本实用新型涉及语音芯片技术领域，尤其涉及一种四脚引脚式封装触发语音IC。

背景技术

现有技术中的语音IC都是通过线路与喇叭/按键开关相连组成一系列线路与焊接在PCB(线路板)上，产品制作工艺复杂，成本较高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种四脚引脚式封装触发语音IC，所述触发语音IC无需PCB，节约成本，减小产品的尺寸，工艺简单。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种四脚引脚式封装触发语音IC，其特征在于：包括引脚式封装的语音IC主体，所述语音IC主体包括环氧树脂和引脚，所述环氧树脂内封装有语音IC，所述引脚包括电源引脚、接地引脚、第一语音输出引脚和第二语音输出引脚，所述语音IC的电源端VDD接电源引脚，所述语音IC的接地端GND与接地引脚连接，所述语音IC的触发端OKY以及第一语音输出端PWM1与第一语音输出引脚连接，所述语音IC的第二语音输出端PWM2与第二语音输出引脚连接。

进一步的技术方案在于：所述语音IC包括触发端OKY、输入输出端IO1、输入输出端IO2、接地端GND、电源端VDD、第一语音输出端PWM1以及第二语音输出端PWM2。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本实用新型通过引脚式封装形成，其中两只脚分别接电源的正、负极，另外两只脚接喇叭，语音IC内部集成多段语音，支持多次触发，无需PCB，节约成本，减小尺寸，工艺简单。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的电路连接示意图。

附图标记：

1——语音IC主体，2——环氧树脂，3——语音IC，4——电源引脚，5——接地引脚，6——第一语音输出引脚，7——第二语音输出引脚。

具体实施方式

为了详细说明本实用新型的技术方案，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-图2所示，本实用新型公开了一种四脚引脚式封装触发语音IC，包括引脚式封装的语音IC主体1，所述语音IC主体1包括环氧树脂2和引脚；所述环氧树脂2内封装有语音IC3，所述语音IC3包括触发端OKY、输入输出端IO1、输入输出端IO2、接地端GND、电源端VDD、第一语音输出端PWM1以及第二语音输出端PWM2。

如图1-图2所示，所述引脚包括电源引脚4、接地引脚5、第一语音输出引脚6和第二语音输出引脚7；所述语音IC3的电源端VDD接电源引脚4，所述语音IC3的接地端GND与接地引脚5连接，所述语音IC3的触发端OKY以及第一语音输出端PWM1与第一语音输出引脚6连接，所述语音IC3的第二语音输出端PWM2与第二语音输出引脚7连接。

本实用新型通过引脚式封装形成，其中两只脚分别接电源的正、负极，另外两只脚接喇叭，上电后语音IC不工作，通过OKY端触碰电源正/负极，喇叭才会发出声音；语音IC内部集成多段语音，支持多次触发，无需PCB，节约成本，减小尺寸，工艺简单。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，均属本实用新型的保护范围。