[实用新型]一种LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装结构。

背景技术

目前大部分的LED封装结构都是利用胶体进行封装，当LED封装结构使用一段时间后，由于光对胶体的影响，胶体容易老化失效，不仅影响LED封装结构的质量，而且会影响出光性能，特别是对于紫外光LED芯片，其影响更大，因此，对于光对胶体影响大的LED封装结构，现有已经有人考虑减少胶用量，采用玻璃进行封装，对于这种封装结构，有人将玻璃与支架通过超声波焊进行连接，这种方式虽然使用不到粘结胶，但工艺较为复杂，连接不方便。

发明内容

为了能更好的固定玻璃，方便快速的安装和拆卸玻璃，本实用新型提供了一种LED封装结构。

为达到上述目的，一种LED封装结构，包括支架、LED芯片和玻璃；支架内设有碗杯，LED芯片设在碗杯内，在支架上位于碗杯的上边缘设有台阶，玻璃设在台阶内；在台阶的侧壁上位于玻璃的上方设有卡槽，卡槽内卡置有卡环，卡环抵挡住玻璃。

上述结构，采用卡环卡置玻璃，方便快速的安装和拆卸玻璃，且对玻璃固定的可靠性好。

进一步的，在玻璃与台阶之间设有密封环，以提高密封性能。

进一步的，在玻璃的边缘上套有密封圈，密封圈的截面包括连接部、下支承部和上支承部，下支承部自连接部的下边缘向内侧延伸，上支承部自连接部的上边缘向内延伸，连接部、下支承部和上支承部之间形成容置槽，玻璃的边缘设置在容置槽内；连接部与台阶的侧壁接触，下支承部与台阶的底面接触，上支承部与卡环接触。该结构，不仅能提高玻璃与支架的密封性能，而且，由于具有下支承部和上支承部，因此，在安装卡环时，玻璃可免受台阶底面和卡环的刚性压制，能有效的保护玻璃，而且当连接部与台阶侧壁接触后，玻璃不容易发生横向移动。

进一步的，所述的卡环包括卡环本体，卡环本体具有两端部，两端部向内延伸有夹持部，夹持部上设有夹持孔，该结构，便于用卡簧钳安装和拆卸卡环。

进一步的，在碗杯内壁上设有反射层，该结构能提高出光率。

进一步的，在玻璃上粘贴有色片，该结构可利用LED芯片激发色片发出不同颜色的光。

附图说明

图1为图2中A-A剖视图。

图2为LED封装结构的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步详细说明。

如图1和图2所述，LED封装结构包括支架1、LED芯片2、玻璃3、卡环4。

支架1内设有碗杯11，LED芯片2设置在碗杯11的底部，在碗杯11的内壁上设有反射层，可提高反射效率，从而提高出光率。在支架1上位于碗杯11的上边缘设有台阶，台阶由底面121和侧壁122组成。在台阶的侧壁上位于玻璃的上方设有卡槽13。

在玻璃3的边缘上套有密封圈5，密封圈5的截面包括连接部51、下支承部52和上支承部53，下支承部52自连接部51的下边缘向内侧延伸，上支承部53自连接部51的上边缘向内延伸，连接部51、下支承部52和上支承部53之间形成容置槽，玻璃3的边缘设置在容置槽内。将玻璃3连同密封圈5设置到台阶上，将卡环4卡置到卡槽13内，安装完成后，连接部51与台阶的侧壁接触，下支承部52与台阶的底面接触，上支承部53与卡环4接触，利用卡环4压制密封圈5，达到固定玻璃3的目的。该结构，不仅能提高玻璃3与支架1的密封性能，而且，由于具有下支承部52和上支承部53，因此，在安装卡环4时，玻璃3可免受台阶底面和卡环的刚性压制，能有效的保护玻璃3，而且当连接部51与台阶侧壁接触后，玻璃不容易发生横向移动。

如图2所示，所述的卡环4包括卡环本体41，卡环本体41具有两端部，两端部具有间隙，两端部向内延伸有夹持部42，夹持部42上设有夹持孔43。在安装卡环4时，将卡簧钳卡入到夹持孔43，利用卡簧钳夹持夹持部42，让卡环本体41变形，将卡环4卡入到卡槽内，拆卸的过程刚好相反，因此，方便安装和拆卸卡环4，从而达到方便、快捷安装和拆卸玻璃的目的。

当然，为了能得到不同颜色的光，可在玻璃3上粘贴色片。

为了更好的调整卡环4与玻璃之间的间隙，可在密封圈与卡环4之间设置垫片。

作为本实用新型的另一结构，去掉密封圈后，仅在玻璃3与台阶之间设有密封环，以提高密封性能。