[实用新型]HDI十层板迭构

权利要求书

1.一种HDI十层板迭构，其特征在于：包括：

第一基材单元(A1)，包括第一绝缘材料层(31)以及分别位于第一绝缘材料层上、下表面的第一线路层(11)和第二线路层(12)；

第二基材单元(A2)，位于所述第一基材单元下方，包括第二绝缘材料层(32)以及分别位于第二绝缘材料层上、下表面的第三线路层(13)和第四线路层(14)；

第一胶片层(21)，位于第一基材单元(A1)和第二基材单元(A2)之间，粘接第二线路层(12)和第三线路层(13)；

第五线路层(15)，位于第一基材单元(A1)上方；

第二胶片层(22)，位于第一基材单元(A1)和第五线路层(15)之间，粘接第一线路层(11)和第五线路层(15)；

第六线路层(16)，位于第五线路层(15)上方；

第三胶片层(23)，位于第五线路层(15)和第六线路层(16)之间，粘接第五线路层和第六线路层；

第七线路层(17)，位于第六线路层(16)上方；

第四胶片层(24)，位于第六线路层(16)和第七线路层(17)之间，粘接第六线路层和第七线路层；

第八线路层(18)，位于第二基材单元(A2)下方；

第五胶片层(25)，位于第二基材单元(A2)和第八线路层(18)之间，粘接第四线路层(14)和第八线路层(18)；

第九线路层(19)，位于第八线路层(18)下方；

第六胶片层(26)，位于第八线路层(18)和第九线路层(19)之间，粘接第八线路层和第九线路层；

第十线路层(10)，位于第九线路层(19)下方；

第七胶片层(27)，位于第九线路层(19)和第十线路层(10)之间，粘接第九线路层和第十线路层；

所述HDI十层板的总厚度为0.67±0.08㎜。

2.如权利要求1所述的HDI十层板迭构，其特征在于：所述第一线路层(11)、第二线路层(12)、第三线路层(13)、第四线路层(14)、第五线路层(15)、第六线路层(16)、第七线路层(17)、第八线路层(18)、第九线路层(19)和第十线路层(10)各自为铜箔线路层。

3.如权利要求2所述的HDI十层板迭构，其特征在于：所述第一线路层(11)、第二线路层(12)、第三线路层(13)和第四线路层(14)的厚度各自为1/2oz，所述第五线路层(15)、第六线路层(16)、第七线路层(17)、第八线路层(18)、第九线路层(19)和第十线路层(10)的厚度各自为1/3oz。

4.如权利要求1所述的HDI十层板迭构，其特征在于：所述第一胶片层(21)是材质为TU-668且规格为106*76％的PP胶片。

5.如权利要求1所述的HDI十层板迭构，其特征在于：所述第二胶片层(22)、第三胶片层(23)、第四胶片层(24)、第五胶片层(25)、第六胶片层(26)和第七胶片层(27)是材质为TU-668且规格为1037*72％的PP胶片。

6.如权利要求1所述的HDI十层板迭构，其特征在于：所述第一胶片层(21)的厚度为2.06±0.0206mil，所述第二胶片层(22)的厚度为1.80±0.018mil，所述第三胶片层(23)的厚度为1.65±0.0165mil，所述第四胶片层(24)的厚度为1.66±0.0166mil，所述第五胶片层(25)的厚度为1.79±0.0179mil，所述第六胶片层(26)的厚度为1.65±0.0165mil，所述第七胶片层(27)的厚度为1.70±0.017mil。

7.如权利要求1所述的HDI十层板迭构，其特征在于：所述第一基材单元(A1)的总厚度为0.19±0.002㎜。

8.如权利要求1所述的HDI十层板迭构，其特征在于：所述第二基材单元(A2)的总厚度为0.19±0.002㎜。

9.如权利要求1所述的HDI十层板迭构，其特征在于：所述第一绝缘材料层(31)的厚度为0.13±0.0015㎜，所述第二绝缘材料层(32)的厚度为0.13±0.0015㎜。

10.如权利要求1所述的HDI十层板迭构，其特征在于：所述HDI十层板的总厚度为0.59㎜-0.65㎜。