[实用新型]一种全自动固晶机的温度偏差报警装置有效
申请号: | 201520590046.3 | 申请日: | 2015-08-07 |
公开(公告)号: | CN204834578U | 公开(公告)日: | 2015-12-02 |
发明(设计)人: | 黄荣华;胡永刚;刘根发 | 申请(专利权)人: | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01K7/04 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 528051 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 固晶机 温度 偏差 报警装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体封装领域,尤其是一种全自动固晶机的温度偏差报警装置。
背景技术
目前,在半导体封装行业中对全自动固晶机的使用非常广泛。现有的全自动固晶机是通过将细小的单粒晶片从整张片膜上取下焊接在支架上的高精度影设备,但是在焊接固晶过程中,需要恒定的高温(约400℃)焊接。如果温度出现较大偏差,在焊接固晶过程中会产生一系列的问题,轻则固晶不牢固,重则整批产品报废、设备损坏。目前使用的固晶机设备没有自动温度偏差报警装置,当温度出现偏差时设备不会停止运行和报警,所以在焊接的过程中焊炉的温度过高则会烧坏需要进行焊接的单粒晶片或者需要焊接的设备。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种全自动固晶机的温度偏差报警装置,旨在解决现有技术中当温度出现偏差时固晶机设备不会停止运行和进行报警的技术问题。
本实用新型的技术方案如下:一种全自动固晶机的温度偏差报警装置,包括数字式温度控制仪,其中,所述的数字式温度控制仪包括数字式温度控制面板、连接外壳、控制电路板和K型热电偶,所述的控制电路板安装在连接外壳内,所述的数字式温度控制面板设置在连接外壳的上表面,所述的K型热电偶通过控制电路板连接与数字式温度控制面板;所述K型热电偶安装在固晶机的炉体内,K型热电偶将炉体中加热时产生的热量转化为热电势,并通过控制电路板转化为温度信号,发送至数字式温度控制面板中进行显示。
所述的全自动固晶机的温度偏差报警装置,其中,还包括一个连接于控制电路板的报警装置,该报警装置为蜂鸣器或扬声器。
所述的全自动固晶机的温度偏差报警装置,其中,所述的数字式温度控制仪通过连接外壳与固晶机连接。
所述的全自动固晶机的温度偏差报警装置,其中,所述的K行热电偶的数量为两个或两个以上。
所述的全自动固晶机的温度偏差报警装置,其中,所述的控制电路板上设有用于与K型热电偶连接的电偶端口。
所述的全自动固晶机的温度偏差报警装置,其中,所述的控制电路板还与固晶机的系统电路连接。
所述的全自动固晶机的温度偏差报警装置,其中,所述的控制电路板上还设有与系统电路连接系统端口。
本实用新型的有益效果:本实用新型通过连接到炉体上的K型热电偶产生的热电势到控制电路,而数字式温度控制面板显示实际温度;当实际温度不在设定温度范围内,控制电路发出信号到全自动固晶机控制系统,系统发出提示温度出错提示并停止运行设备同时发出警报声;使得本装置能够直接地对设备的监控,成本低;同时利用数字式温度控制仪发出信号,无需人为干预,可靠性高。
附图说明
图1是本实用新型的数字式温度控制面板结构示意图。
图2是本实用新型的数字式温度控制仪机构示意图。
图3是本实用新型的一种实施例示意图。
图4是本实用新型中炉体的另一种结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。
如图1-3所示,本实用新型公开了一种全自动固晶机的温度偏差报警装置,包括数字式温度控制仪1,其中,所述的数字式温度控制仪1包括数字式温度控制面板11、连接外壳12、控制电路板13和K型热电偶14,所述的控制电路板13安装在连接外壳12内,所述的数字式温度控制面板11设置在连接外壳12的上表面,所述的K型热电偶14通过控制电路板13连接与数字式温度控制面板11;所述K型热电偶14安装在固晶机的炉体2内,K型热电偶14将炉体中加热时产生的热量转化为热电势,并通过控制电路板13转化为温度信号,发送至数字式温度控制面板11中进行显示。
本实用新型在实际工作中还包括一个连接于控制电路板13的报警装置,该报警装置为蜂鸣器或扬声器。
进一步说,所述的数字式温度控制仪通过连接外壳12与固晶机连接。
优选的是,所述的K型热电偶14的数量为两个或两个以上。
进一步说,所述的控制电路板13上设有用于与K型热电偶14连接的电偶端口131。
进一步说,所述的控制电路板13还与固晶机的系统电路连接。
进一步说,所述的控制电路板13上还设有与系统电路连接系统端口132。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造