[实用新型]SMD载带成型机上的移位机构

说明书

技术领域

本发明涉及电子生产加工领域，具体是SMD载带成型机上的移位机构。

背景技术

SMD：它是SurfaceMountedDevices的缩写，意为：表面贴装器件，SurfacdMountingTechnolegy简称SMT，是一种表面贴装技术，SMD属于SMT的一种，后者是最新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为SMY器件（或称SMC、片式器件），将此种元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMY器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD）并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。

对于SMD的载带成型，不同的厂家解决的方案不尽相同，但都离开不成型和打孔等步骤，对于连续式生产，还离不开精准尺寸的移位，目前还没有一种结构简单，使用方便的可以实现自动化流水线操作的SMD载带成型机上的移位机构。

发明内容

本实用新型针对以上技术问题，提供一种结构简单，使用方便的可以实现自动化流水线操作的SMD载带成型机上的移位机构。

本实用新型通过以下技术方案来实现。

SMD载带成型机上的移位机构，包括移位电机、螺杆、滑块、夹持气缸、上压板、下压板、导杆，其特征在于下压板通过滑轨设置在载带成型机上，移位电机固定在载带成型机上，移位电机输出端与螺杆连接，滑块通过与螺杆对应的螺纹设置在螺杆上，夹持气缸设置在滑块下方，夹持气缸输出端朝下，上压板与夹持气缸输出端连接，导杆固定在下压板上，上压板与下压板对应设置，上压板上与导杆对应位置设置通孔，导杆穿过上压板设置。移位电机优选伺服电机。上压板下方与下压板上方设置缓冲垫。上压板下方与下压板上方的缓冲垫上设置与载带形状对应的凹槽。

实际使用时，本实用新型通过夹持气缸伸出，带动上压板下压，与下压板一起将载带夹持住后，由于滑块通过与螺杆对应的螺纹设置在螺杆上，因此，移位电机可以通过正向旋转与反向旋转控制控制滑块尚螺杆轴向做往复运动，从而带动上压板沿螺杆轴向做往复运动。由于下压板与载带成型机之间通过滑轨连接，下压板又与导杆之间固定连接，导杆又穿过上压板上的通孔，因此，上压板可以带动下压板一起运动。

本实用新型结构简单，使用方便，可方便地实现SMD载带成型机上的载带移动。

附图说明

附图中，图1是本实用新型结构示意图。

其中：

1—移位电机，2—螺杆，3—滑块，4—夹持气缸，5—上压板，6—下压板，7—导杆。

具体实施例

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

SMD载带成型机上的移位机构，包括移位电机1、螺杆2、滑块3、夹持气缸4、上压板5、下压板6、导杆7，其特征在于下压板6通过滑轨设置在载带成型机上，移位电机1固定在载带成型机上，移位电机1输出端与螺杆2连接，滑块3通过与螺杆2对应的螺纹设置在螺杆2上，夹持气缸4设置在滑块3下方，夹持气缸4输出端朝下，上压板5与夹持气缸4输出端连接，导杆7固定在下压板6上，上压板5与下压板6对应设置，上压板5上与导杆7对应位置设置通孔，导杆7穿过上压板5设置。移位电机1优选伺服电机。上压板5下方与下压板6上方设置缓冲垫。上压板5下方与下压板6上方的缓冲垫上设置与载带形状对应的凹槽。

实际使用时，本实用新型通过夹持气缸4伸出，带动上压板5下压，与下压板6一起将载带夹持住后，由于滑块3通过与螺杆2对应的螺纹设置在螺杆2上，因此，移位电机1可以通过正向旋转与反向旋转控制控制滑块3尚螺杆2轴向做往复运动，从而带动上压板5沿螺杆2轴向做往复运动。由于下压板6与载带成型机之间通过滑轨连接，下压板6又与导杆7之间固定连接，导杆7又穿过上压板5上的通孔，因此，上压板5可以带动下压板6一起运动。

上述只是说明了实用新型的技术构思及特点，其目的是在于让本领域内的普通技术人员能够了解实用新型的内容并据以实施，并不能限制本实用新型的保护范围。凡是根据本实用新型内容的实质所作出的等效的变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围。