[实用新型]一种标配SMC箱体有效
申请号: | 201520591817.0 | 申请日: | 2015-08-03 |
公开(公告)号: | CN204859808U | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 李北胜 | 申请(专利权)人: | 南京补天科技实业有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 任立 |
地址: | 210000 江苏省南京市建*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 smc 箱体 | ||
技术领域
本实用新型涉及箱体领域,具体的说是一种标配SMC箱体。
背景技术
随着社会的发展,电气控制柜的使用量越来越大,但是现有的控制柜多数采用铝合金材料,折弯成型,并且内部设置较为随意,根据不同客户的需求,随意组装,不仅组装时间长,容易出错,工作效率低,并且增加成本,给企业带来损失。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是,针对以上现有技术的缺点,提出一种标配SMC箱体,不仅结构简单,统一排布内部电器,线路排布规整,外形美观,而且工作效率高,使用寿命长,降低成本,并且采用SMC材料,不仅密封性能好,安全可靠,使用方便,质量小,强度高,阻燃性好,具有耐腐蚀等、耐高温等特点。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是通过以下方式实现的:一种标配SMC箱体,包括竖直设置的SMC箱体,在SMC箱体内部沿其高度方向设有三层,且由上到下依次为第一层、第二层和第三层,在第一层沿水平方向依次设有空开、自动重合闸、接线端子和五孔插座,在第二层沿水平方向依次设有二合一防雷器和交换机,在第二层位于二合一防雷器下方设有接线排,在第三层沿水平方向依次设有电源适配器、熔纤盘和光网络单元,且在SMC箱体背面开设有多个过线孔。
这样,通过本实用新型的技术方案,统一排布内部电器,线路排布规整,外形美观,而且工作效率高,使用寿命长,降低成本,并且采用SMC材料,不仅密封性能好,安全可靠,使用方便,质量小,强度高,阻燃性好,具有耐腐蚀等、耐高温等特点,能满足大规模批量生产。
本实用新型进一步限定的技术方案是:
前述的标配SMC箱体,二合一防雷器并排设有三个,五孔插座并排设有三个。
前述的标配SMC箱体,光网络单元为无源光网络单元。
前述的标配SMC箱体,在SMC箱体底部还设有用于冷却SMC箱体内部的风扇和用于控制风扇的风扇温控器,设置风扇,提高箱体的降温能力,避免温度过高而造成电器损坏,节约成本,提高设备使用寿命。
本实用新型的有益效果是:统一排布内部电器,线路排布规整,外形美观,而且工作效率高,使用寿命长,降低成本,并且采用SMC材料,不仅密封性能好,安全可靠,使用方便,质量小,强度高,阻燃性好,具有耐腐蚀等、耐高温等特点,能满足大规模批量生产;设置风扇,提高箱体的降温能力,避免温度过高而造成电器损坏,节约成本,提高设备使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的主视图;
图2为图1的俯视图;
其中:1-SMC箱体,2-第一层,3-第二层,4-第三层,5-空开,6-自动重合闸,7-接线端子,8-二合一防雷器,9-交换机,10-接线排,11-电源适配器,12-熔纤盘,13-光网络单元,14-风扇,15-风扇温控器,16-过线孔,17-五孔插座。
具体实施方式
下面对本实用新型做进一步的详细说明:
实施例1
本实施例提供的一种标配SMC箱体,包括竖直设置的SMC箱体1,在SMC箱体1内部沿其高度方向设有三层,且由上到下依次为第一层2、第二层3和第三层4,在第一层2沿水平方向依次设有空开5、自动重合闸6、接线端子7和三个五孔插座17,在第二层3沿水平方向依次设有三个二合一防雷器8和交换机9,在第二层3位于二合一防雷器8下方设有接线排10,在第三层4沿水平方向依次设有电源适配器11、熔纤盘12和无源光网络单元13,且在SMC箱体1背面开设有十个过线孔16,过线孔16具体分布:第一层2上端并排设置四个,二合一防雷器8与接线排10之间设置两个,接线排10与电源适配器11之间设置两个,电源适配器11与下方设置两个;
在SMC箱体1底部还设有用于冷却SMC箱体1内部的风扇14和用于控制风扇14的风扇温控器15;设置风扇,提高箱体的降温能力,避免温度过高而造成电器损坏,节约成本,提高设备使用寿命。
这样通过本实用新型的技术方案,标配SMC箱体不仅结构简单,统一排布内部电器,线路排布规整,外形美观,而且工作效率高,使用寿命长,降低成本,并且采用SMC材料,不仅密封性能好,安全可靠,使用方便,质量小,强度高,阻燃性好,具有耐腐蚀等、耐高温等特点。
以上实施例仅为说明本实用新型的技术思想,不能以此限定本实用新型的保护范围,凡是按照本实用新型提出的技术思想,在技术方案基础上所做的任何改动,均落入本实用新型保护范围之内。
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