[实用新型]LED车灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及灯具和汽车制造领域，具体地说是涉及一种LED车灯。

背景技术

LED（LightEmittingDiode)以其体积小，寿命长、能耗低、耐振动、启动时间快以及环保等优势，已经成为新一代的汽车光源技术的首选。

对于应用于汽车的LED灯来说，其需要具备大功率，正常工作温度一般在-40℃至125℃之间。当LED芯片处于高温时发光效率就会衰减甚至损坏，因此LED车灯的散热问题是其应用过程中非常棘手的一个问题。

为了克服现有的LED车灯存在的问题，现有技术中出现了采用加装散热片的方式来分散LED芯片产生的热量的方法，虽然这种方法在一定程度上能够缓解上述问题，但是其散热效率仍有待进一步提高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种散热性能良好的LED车灯。

为了完成本实用新型的发明目的，本实用新型提供的LED车灯包括基板，LED芯片设置在基板上；LED车灯还包括热管和散热器，基板与热管连接，热管的至少一部分设置在散热器内。

由上述方案可见，热管对于LED芯片的产生的热量能够迅速扩散，再加上散热器的散热作用，从而能够很好地把LED芯片的温度控制在正常的范围以下，避免了LED芯片由于散热缓慢而导致工作效率降低的问题，并且相应延长了LED车灯的使用寿命期限。

一个优选的方案是，热管的上段部分为平板状，热管的下段部分为柱体；基板与上段部分连接，热管的下段部分的至少一部分设置在散热器内；热管设置在封装柱内，封装柱的第一端具有凹陷部，LED芯片位于凹陷部的底面。

由上述方案可见，LED车灯的结构合理，方便LED芯片的散热。

进一步优选的方案是，凹陷部为两个，且对称地布置在封装柱的径向两侧。

一个优选的方案是，封装柱包括第一外壳、第二外壳和封闭帽,第一外壳、第二外壳和封闭帽把热管包裹并形成壳体，基板设置在壳体与热管之间。

由上述方案可见，配合方式紧固合理，有利于部件之间的相互固定。

一个优选的方案是，封装柱上还设置有卡环，散热器包括外壳和内部的散热鳍片。

一个优选的方案是，基板为铜制基板或铝制基板。

一个优选的方案是，LED车灯还包括电源引线，散热器具有容纳槽；电源引线的第一端设置在容纳槽内，且电源引线的第一端与LED芯片电连接，电源引线的第二端具有电触点。

由上述方案可见，结构合理安全，LED车灯安装时，方便汽车上的电源与LED车灯的连接。

一个优选的方案是，散热器上设置有风扇。

由上述方案可见，进一步加强散热过程。

一个优选的方案是，基板通过导热胶粘接在热管的表面上。

附图说明

图1是本实用新型LED车灯实施例的结构图。

图2是本实用新型LED车灯实施例的左视图。

图3是本实用新型LED车灯实施例的结构分解图。

图4是本实用新型LED车灯实施例的封装柱、热管、LED芯片和基板配合关系的结构图。

图5是本实用新型LED车灯实施例的散热器的结构图。

图6是本实用新型LED车灯实施例的散热器从另一视角的结构图。

图7是本实用新型LED车灯实施例的电源引线的结构图。

图8是本实用新型LED车灯实施例的电源引线从另一视角的结构图。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

如图1、图2、图3和图4所示，本实施例的LED车灯包括LED芯片10、基板20、封装柱30、热管33、散热器40、电源引线50和卡环60。

封装柱30包括第一外壳31、第二外壳32和封闭帽37，第一外壳31和第二外壳32具有凹陷部34，且对称地径向布置在封装柱30的两侧。热管33被抽成负压状态，充入适当的液体，这种液体沸点低，容易挥发，从而达到迅速导热的作用。热管33的上段部分为平板状，热管的下段部分为柱体。基板20与上段部分连接，热管33的下段部分的至少一部分设置在散热器40内。LED芯片10固接在基板20上，基板20可以是铜制基板或铝制基板，基板20被第一外壳31和第二外壳32夹持在封装柱30内部，具体来说，第一外壳31、第二外壳32和封闭帽37围绕热管33形成壳体，基板20设置在壳体和热管33之间，LED芯片10位于凹陷部34的底面，这样LED芯片10能够裸露在外面。并且，基板20通过导热胶固定在内管33的表面上。