[实用新型]一种电路板的检测装置

说明书

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，涉及一种电路板的检测装置。

背景技术

印刷电路板又称PCB线路板，是电子元器件电气连接的提供者。随着电子技术的快速发展，PCB线路板广泛应用于各个领域，几乎所有的电子设备中都包含相应的PCB线路板。PCB线路板设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

印制电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。尤其是多层PCB中的过孔，过孔的最小可用直径是与板基的厚度相关，通常板基的厚度与过孔直径比是6：1。高速信号时，过孔产生(1～4)nH的电感和(0.3～0.8)pF的电容的路径。因此，当铺设高速信号通道时，过孔应该被保持到绝对的最小。在制造过程中，因过孔电镀气泡而产生的孔内局部电镀铜薄、微连接的现象是PCB生产过程中不易克服的，并且不易检测，过孔局部铜薄和过孔断路是PCB制造行业共同面临的重大技术课题之一，以往对过孔断路的讨论与研究多局限在PCB钻孔工艺、孔化工艺、电镀工艺等单一环节的研究与改善。

传统的检测方法是在电路板覆膜后再检测,这样,不能测试孔的边缘部位,需要电路板的pin端(如接线端)进行检测,这样线路上的电阻很大,而孔电阻很小,很难测试准确,另外,电路板覆膜后再检测查出次品很难修正,基本上报废,成本居高不下。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构合理、检测准确率高的电路板的检测装置，可对电路板上的过孔局部铜薄和过孔断路进行有效检测。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种电路板的检测装置，其特征在于：所述检测装置包括测试机、与测试机相连接的测试硬件以及安装有测试软件的电脑，测试机采用恒流四端测试，测试机上设有测试模具固定和测试尚未覆膜的电路板，测试硬件由一主控卡和多个并联的测试卡组成，测试卡的一端与测试机相连接，另一端与主控卡相连，测试卡上设有多个与测试模具上的测试点相对应的测试通道，主控卡分别与电脑、测试机通讯连接，测试时，主控卡将电脑的测试指令发送给测试卡，并将测试卡的测试数据读取后回传给电脑。

作为改进，所述测试机为四线孔到孔测试机，测试模具包括上模和下模，上模和下模的一个用于固定尚未覆膜的电路板，对应地，上模的下表面或下模的上表面分别分布有多个用于测量电路板上的孔的探针，测试机上设有用于控制上模对正并上下移动的传动机构，测试时，上模向下活动，使探针插到电路板的孔边，电脑通过主控卡控制每个测试卡逐个工作，对孔上的探针进行扫描测量，逐个测量孔的电阻并进行对比检测。

作为改进，所述下模上设有左右二个供需测试的电路板定位的定位PIN，电路板的两端设有对应的定位孔，所述下模上设有模具定位柱，上模上设有对应的模具定位孔。

作为改进，所述定位PIN的头部为锥形，定位孔的直径为1.8～2.2mm，定位PIN的最大直径为2.3～2.7mm。

再改进，所述探针二个为一组，电路板上的每个孔对应一组探针。

再改进，所述测试卡采用插卡式结构，每个测试卡上设有64个并行的测试通道，测试通道采用无机械触点的大容量光MOS管切换。

再改进，所述主控卡通过USB接口与电脑通讯，主控卡通过HANDLER接口与测试机内部PLC通讯，测试硬件的内部通讯采用GPIB高速并行总线进行通讯。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：采用恒流四端微电阻孔到孔测试的方式进行检测，通过微电阻反应镀铜质量，改变了原先电路板覆膜后再检测的模式，在电路板没有覆膜时直接测量孔边，这样线路电阻很小，孔电阻相对大，使得测量准确。本实用新型的检测装置结构合理、检测准确率高，可对电路板上的过孔局部铜薄和过孔断路进行有效检测，有效减少和解决过孔局部铜薄及过孔断路的问题，能更加有效控制与管理电镀铜质量，对异常孔进行有效监控，大大改善了镀铜质量。

附图说明

图1是本实用新型的检测装置的结构示意图；

图2是测试模具的结构示意图；

图3是图2中定位PIN对电路板进行定位的状态图；

图4是电路板上的过孔局部铜薄现象的形貌图；

图5是电路板上的过孔断路的形貌图；

图6是本实用新型的检测方法的检测流程图；

图7是恒流四端测试基本原理图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。