[实用新型]翻盖式探针模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械制造领域，具体是翻盖式探针模组。

背景技术

电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。

第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。

随着社会的发展，人力成本的逐升，自动化行业的兴起，自动化设备的广泛使用，已是无法取代的，而自动化设备这一重要的工具的大力推广，可以给各行业节省大量的人力和物力。提高产品的品质，增加产值效益。

在连接器类的产品中，当需要对连接器连接性能进行测试时，往往存在产品定位不准，测试周期过长的问题，目前还没有一种结构简单，使用方便的针对连接器类产品测试开发的翻盖式探针模组。

实用新型内容

本实用新型正是针对以上技术问题，提供一种结构简单，使用方便的针对连接器类产品测试开发的翻盖式探针模组。

本实用新型通过以下技术方案来实现：

翻盖式探针模组，包括卡扣、转轴、翻盖板、气管接头、旋转轴、压头、扭簧、定位板、产品载板、PCB板，其特征在于卡扣通过转轴设置在翻盖板上，翻盖板与产品载板之间通过旋转轴连接，翻盖板与旋转轴之间设置扭簧，产品载板中部设置有定位板，翻盖板下表面与定位板对应位置设置有压头，产品载板下方设置有PCB板，气管接头设置在产品载板一侧，气管接头通过产品载板内部管道与定位板相通。产品载板上设置有与卡扣对应的固定卡端。压头由弹性材料制成。翻盖板呈H型。

本实用新型可依据需求更新产品载板的形状和压板的厚度，可根据连接器脚的数量更新PCB板上探针的数量，并通过气管接头与充气装置连接，从而可以进行气密性测试。当放上产品后，翻盖板压下，通过卡扣与产品载板上对应的固定卡端对产品进行定位并将翻盖板锁死，确保测试的稳定性。另外，通过将压头设计成弹性材料，可以起缓冲和内部定位销的定位作用。

本实用新型定位精度高，产品位置重复精度高，保证连接器在产品向下面时，探针能精确定位，体积小节省空间，操作性强。

附图说明

附图中，图1是本实用新型结构示意图，其中：

1—卡扣，2—转轴，3—翻盖板，4—气管接头，5—旋转轴，6—压头，7—扭簧，8—定位板，9—产品载板，10—PCB板。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

翻盖式探针模组，包括卡扣1、转轴2、翻盖板3、气管接头4、旋转轴5、压头6、扭簧7、定位板8、产品载板9、PCB板10，其特征在于卡扣1通过转轴2设置在翻盖板3上，翻盖板3与产品载板9之间通过旋转轴5连接，翻盖板3与旋转轴5之间设置扭簧7，产品载板9中部设置有定位板8，翻盖板3下表面与定位板8对应位置设置有压头6，产品载板9下方设置有PCB板10，气管接头4设置在产品载板9一侧，气管接头4通过产品载板9内部管道与定位板8相通。产品载板9上设置有与卡扣1对应的固定卡端。压头6由弹性材料制成。翻盖板3呈H型。

本实用新型可依据需求更新产品载板9的形状和压板的厚度，可根据连接器脚的数量更新PCB板10上探针的数量，并通过气管接头4与充气装置连接，从而可以进行气密性测试。当放上产品后，翻盖板3压下，通过卡扣1与产品载板9上对应的固定卡端对产品进行定位并将翻盖板3锁死，确保测试的稳定性。另外，通过将压头6设计成弹性材料，可以起缓冲和内部定位销的定位作用。

本实用新型定位精度高，产品位置重复精度高，保证连接器在产品向下面时，探针能精确定位，体积小节省空间，操作性强。

上述只是说明了实用新型的技术构思及特点，其目的是在于让本领域内的普通技术人员能够了解实用新型的内容并据以实施，并不能限制本实用新型的保护范围。凡是根据本实用新型内容的实质所作出的等效的变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围。