[实用新型]具有掀盖二合一卡座的手机及其卡座有效

专利信息
申请号: 201520597033.9 申请日: 2015-08-10
公开(公告)号: CN205385504U 公开(公告)日: 2016-07-13
发明(设计)人: 杜盟 申请(专利权)人: 上海闻泰电子科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 王敏杰
地址: 200001 上海市黄浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 具有 二合一 卡座 手机 及其
【权利要求书】:

1.一种具有掀盖二合一卡座的手机,其特征在于,所述手机包括手机主体、壳体;手机主体包括卡座、主板(201),所述卡座焊接在主板(201)上,卡座由掀盖(301)和支架(101)组成;

所述支架(101)带有卡槽(101-1)、卡位(101-2);掀盖(301)带有卡点(301-1)和卡位点(301-2);所述掀盖(301)的卡点(301-1)卡入支架(101)的卡槽(101-1);掀盖(301)的卡位点(301-2)与支架(101)的卡位(101-2)配合;

所述支架(101)包括台阶状绝缘支架,并设有第一槽(101-4)、第二槽(101-3);支架(101)的第一槽(101-4)为用来设置NanoSIM卡(501)的NanoSIM卡槽,支架(101)的第二槽(101-3)为用来设置T卡(401)的T卡槽;

所述台阶状绝缘支架上面设有第一连接弹片(101-6),用以连接设置于第一槽(101-4)内的NanoSIM卡(501)触点,第一连接弹片(101-6)焊接在主板(201)对应焊盘上;

所述台阶状绝缘支架上面还设有第二连接弹片(101-5),用以连接设置于第二槽(101-3)内的T卡(401)触点,第二连接弹片(101-5)焊接在主板(201)对应焊盘上。

2.一种具有掀盖二合一卡座的手机,其特征在于,所述手机包括手机主体、壳体;手机主体包括卡座、主板(201),所述卡座与主板(201)连接,卡座包括掀盖(301)和支架(101),掀盖(301)与支架(101)连接;

所述支架(101)包括台阶状绝缘支架,支架(101)内设有第一槽(101-4)、第二槽(101-3),第一槽(101-4)、第二槽(101-3)分别设有第一连接弹片(101-6)、第二连接弹片(101-5)。

3.根据权利要求2所述的具有掀盖二合一卡座的手机,其特征在于:

所述支架(101)带有卡槽(101-1)、卡位(101-2);掀盖(301)带有卡点(301-1)和卡位点(301-2);所述掀盖(301)的卡点(301-1)卡入支架(101)的卡槽(101-1);掀盖(301)的卡位点(301-2)与支架(101)的卡位(101-2)配合。

4.根据权利要求2所述的具有掀盖二合一卡座的手机,其特征在于:

所述支架(101)的第一槽(101-4)为用来设置NanoSIM卡(501)的NanoSIM卡槽,支架(101)的第二槽(101-3)为用来设置T卡(401)的T卡槽。

5.根据权利要求2所述的具有掀盖二合一卡座的手机,其特征在于:

所述第一连接弹片(101-6)连接设置于第一槽(101-4)内的NanoSIM卡(501)触点,第一连接弹片(101-6)焊接在主板(201)对应焊盘上。

6.根据权利要求2所述的具有掀盖二合一卡座的手机,其特征在于:

所述第二连接弹片(101-5)连接设置于第二槽(101-3)内的T卡(401)触点,第二连接弹片(101-5)焊接在主板(201)对应焊盘上。

7.一种掀盖二合一卡座,其特征在于,所述卡座包括掀盖(301)和支架(101),掀盖(301)与支架(101)连接;

所述支架(101)包括台阶状绝缘支架,支架(101)内设有第一槽(101-4)、第二槽(101-3),第一槽(101-4)、第二槽(101-3)分别设有第一连接弹片(101-6)、第二连接弹片(101-5)。

8.根据权利要求7所述的掀盖二合一卡座,其特征在于:

所述支架(101)带有卡槽(101-1)、卡位(101-2);掀盖(301)带有卡点(301-1)和卡位点(301-2);所述掀盖(301)的卡点(301-1)卡入支架(101)的卡槽(101-1);掀盖(301)的卡位点(301-2)与支架(101)的卡位(101-2)配合。

9.根据权利要求7所述的掀盖二合一卡座,其特征在于:

所述支架(101)的第一槽(101-4)为用来设置NanoSIM卡(501)的NanoSIM卡槽,支架(101)的第二槽(101-3)为用来设置T卡(401)的T卡槽。

10.根据权利要求7所述的掀盖二合一卡座,其特征在于:

所述第一连接弹片(101-6)连接设置于第一槽(101-4)内的NanoSIM卡(501)触点,第一连接弹片(101-6)焊接在主板(201)对应焊盘上;

所述第二连接弹片(101-5)连接设置于第二槽(101-3)内的T卡(401)触点,第二连接弹片(101-5)焊接在主板(201)对应焊盘上。

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