[实用新型]一种硅片载具有效
申请号: | 201520599369.9 | 申请日: | 2015-08-10 |
公开(公告)号: | CN204991669U | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | 滕勇;彭应龙;周毅 | 申请(专利权)人: | 乐山无线电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人: | 熊晓果;林辉轮 |
地址: | 614000 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 | ||
技术领域
本实用新型涉涉及一种硅片腐蚀用具,特别涉及一种硅片载具。
背景技术
目前在硅片腐蚀工艺中,硅片专用载具放入恒温腐蚀池中腐蚀一定时间,并在机械臂的作用下抖动,硅片上没有保护的地方被腐蚀形成沟槽,勾画出芯片的初步形状,同时将芯片的PN结暴露出来待进一步处理。
而目前的硅片载具在恒温腐蚀池抖动时,由于硅片载具对硅片并没有固定作用,所以在硅片抖动的作用下会产生不可控制的自旋转,导致硅片在腐蚀过程中每个方向腐蚀的力度不一致从而形成的沟槽深度不一,批次一致性差,对之后工序的质量甚至成品质量都有重大影响。
实用新型内容
本实用新型的发明目的在于对硅片载具在抖动过程中发生的自旋转,导致硅片各方向力度不一致而形成的沟槽深度不一、批次一致性差的问题,提供一种能控制硅片在腐蚀过程中的自旋转,提高沟槽深度的均匀性和一致性的硅片载具。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:
一种硅片载具,包括:
载具主体,用于承放硅片,所述载具主体一侧留有开口,用于将硅片放入所述载具主体内部;
至少一个固定单元,所述固定单元设置在所述载具主体的开口侧,包括
V形槽固定条,所述V形槽固定条用于卡住硅片位于开口侧的边缘端以固定硅片。
作为本实用新型的优选方案,所述固定单元还包括,至少一个定位调节件,所述定位调节件用于调整硅片的紧固程度;
压片条,位于所述V形槽固定条背面并与所述V形槽固定条通过相同紧固件固定于所述载具主体上,,所述定位调节件设置于与所述压片条上。
作为本实用新型的优选方案,所述的硅片载具包括2个固定单元。
作为本实用新型的优选方案,所述硅片载具还包括旋转单元,所述旋转单元活动连接所述载具主体,所述载具主体和所述固定单元通过所述旋转单元做同轴转动。
作为本实用新型的优选方案,所述旋转单元包括2个活动悬杆,所述活动悬杆分别活动连接于所述载具主体的两侧壁相同位置上,在所述侧壁上设置有至少2个旋转定位孔;
所述旋转定位孔与所述活动悬杆和所述载具主体的连接点等距,且任一相邻2个旋转定位孔所构成的圆弧的弧度相等;
所述活动悬杆上设置有定位孔,所述定位孔与所述旋转定位孔位置重叠,通过使用紧固件穿过所述定位孔和旋转定位孔将所述活动悬杆和载具主体及固定单元固定。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
硅片在抖动过程中不在发生自旋转,使其在抖动腐蚀过程中被固定不再产生法自旋转,保证了硅片在腐蚀过程中的自旋转提高沟槽深度的均匀性和一致性。
加装旋转单元,在腐蚀一定时间后,将硅片载具旋转90°再进行腐蚀,再处理再旋转90°,以此类推,保证硅片四端都能均匀腐蚀从而保证其腐蚀深度均匀性以及腐蚀的一致性。
附图说明
图1为本实用新型一种硅片载具的结构示意图。
图2为本实用新型一种硅片载具的正视图。
图3为本实用新型一种硅片载具的俯视图。
图4为本实用新型一种硅片载具的旋转单元结构示意图。
图中标记:1-载具主体,2-V形槽固定条,3-活动悬杆,31-活动悬杆和载具主体的连接点,32-定位孔,4-旋转定位孔,5-定位调节螺钉,6-压片条,7-固定螺丝-7,33-旋转定位固定螺丝。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型作详细的说明。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例1
参看图1,一种硅片载具,包括:承放硅片的载具主体1,所述载具主体一侧留有开口,用于将硅片放入所述载具主体1内部;
2个固定单元,所述固定单元设置在所述载具主体1的开口侧,分别位于载具主体1的顶部和侧面,每个固定单元均包括:
V形槽固定条2,所述V形槽固定条2用于卡住硅片位于开口侧的边缘端以固定硅片;
压片条6,所述压片条6位于所述V形槽固定条2背面,所述V形槽固定条2与所述压片条6两侧同一位置均设有一孔,通过固定螺丝7穿过该孔将V形槽固定条2和压片条6一同固定于所述载具主体1上,所述定位调节螺钉5设置于与所述压片条6上,通过所述定位调节螺钉5调节硅片的紧固程度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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