[实用新型]快速插拔式射频同轴连接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连接装置，尤其涉及一种快速插拔式射频同轴连接装置。

背景技术

随着射频同轴连接器向小型化，高频化，精密方向的发展，其互相互通方式也在发生变化。以SMP为代表，包含PSMP、LSMP、SMPL等的滑动互连和滑动卡位互连的成为互连的主要发展方向之一。

再者，如图3所示，为了实现母头接入公头期间有适当的卡位，在母头的前端设置有分列式弹片，保证连接器所需要的机械性能和电器性能。

但是，现有公头、母头设计构造需要使用较多的铍铜贵重材料，提高了产品原料的成本。同时，采用车削工艺制造复杂，还需要热处理等，又进一步提高了生产工艺的成本。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种适用于SMP为代表，包含PSMP、LSMP、SMPL等的射频同轴连接装置，使其更具有产业上的利用价值。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种快速插拔式射频同轴连接装置。

本实用新型的快速插拔式射频同轴连接装置，包括有公头以及与公头相配合连接的母头，所述的公头内分布有收纳母头的容纳空间，所述的容纳空间内设置有定位组件，所述的母头上设置有衔接组件，其中：所述的衔接组件为套筒，所述的套筒内分布有凹形圆环，所述的凹形圆环内植入有弹性卡圈，所述的衔接组件包括有内导体，所述内导体的顶部设置有扩张环。

进一步地，上述的快速插拔式射频同轴连接装置，其中，所述的弹性卡圈包括有卡圈本体，所述的卡圈本体上呈圆周方向环绕分布有弹片。

更进一步地，上述的快速插拔式射频同轴连接装置，其中，所述的弹片呈层叠式圆周环绕分布在卡圈本体上。

更进一步地，上述的快速插拔式射频同轴连接装置，其中，所述的弹片为半圆形。

更进一步地，上述的快速插拔式射频同轴连接装置，其中，所述的套筒为侧壁卡环台阶式套筒。

更进一步地，上述的快速插拔式射频同轴连接装置，其中，所述的套筒为光滑侧壁式套筒。

更进一步地，上述的快速插拔式射频同轴连接装置，其中，所述的套筒上分布有形变槽。

再进一步地，上述的快速插拔式射频同轴连接装置，其中，所述扩张环的直径大于或是等于弹性卡圈直径。

借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：

1、通过弹性卡圈代替母头的铍铜弹片，减少了铍铜材料的使用数量，可节约50％的用料消耗，降低了产品制造期间的材料投入成本。

2、采用冲压工艺来替代现有的车削工艺，能够有效提高生产效率，同时降低工艺上的成本投入。

3、新采用的母头可以适应目前市场上的公头，实现兼容连接。同时，新设计的公头亦可以配合传统的母头完成衔接。

4、通过本实用新型的结构，可以有效适应诸如SMP、PSMP、LSMP、SMPL等类别的射频同轴连接器。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是侧壁卡环台阶式套筒的公、母头连接结构示意图；

图2是光滑侧壁式套筒的公、母头连接结构示意图；

图3是现有技术中的公头结构示意图。

图中各附图标记的含义如下：

1母头2套筒

3弹性卡圈4内导体

5扩张环6弹片

7形变槽8公头

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

参见图1的快速插拔式射频同轴连接装置，其包括有公头8以及与公头8相配合连接的母头1。该公头8内分布有收纳母头1的容纳空间，容纳空间内设置有定位组件。与之对应的是，为了实现与公头8连接后的定位配合需要，在母头1上设置有衔接组件。

本实用新型的特别之处在于，考虑到快速插拔的需要，同时拥有较佳的衔接稳定性，采用的衔接组件为套筒2。具体来说，在该套筒2内分布有凹形圆环。并且，在凹形圆环内植入有弹性卡圈3。与之对应的是，采用的衔接组件包括有内导体4，在内导体4的顶部设置有扩张环5。这样，弹性卡圈3与扩张环5接触连接的时候可以产生一定范围的形变，对扩张环5进行有效的容纳限位。