[实用新型]一种白色陶瓷的红外线LED封闭结构有效
申请号: | 201520604622.5 | 申请日: | 2015-08-12 |
公开(公告)号: | CN204946928U | 公开(公告)日: | 2016-01-06 |
发明(设计)人: | 李少飞 | 申请(专利权)人: | 深圳市旭晟实业有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64;H01L33/56 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 侯蔚寰 |
地址: | 518108 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 白色 陶瓷 红外线 led 封闭 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED封闭结构,特别涉及一种白色陶瓷的红外线LED封闭结构,属于LED灯封闭技术领域。
背景技术
LED照明作为绿色、节能新光源,在过去几年中得到快速的推广普及,被称为21世纪新一代光源。随着各种高新材料的开发,外延设备、封装设备及相关工艺技术的提升,LED封装结构在不断的推陈出新,性能也得到了较大的发展。
目前LED灯广泛应用于家庭、户外以及矿洞等,在某些环境恶劣的地区,为了保证LED灯的使用寿命,必须使LED灯具有防潮、防水和高效散热的功能,这就必须采用LED封闭结构,但传统的LED封闭结构安装复杂,且防潮、防水效果不佳,缩短LED的寿命;同时传统的LED封闭结构散热性和光输出效果差,因为LED本身只能将小部分的电能转化为光能,大部分的电能转化为热能,并且因为LED光的反射光线也会被LED灯吸收,更进一步的吸收了热能,如果不能及时散热,将会极大地缩短LED的寿命。
鉴于此,有必要对传统的LED封闭结构进行改进,以此来解决目前存在的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种白色陶瓷的红外线LED封闭结构,可以有效解决背景技术中的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
本实用新型提供一种白色陶瓷的红外线LED封闭结构,包括白色陶瓷基板,所述白色陶瓷基板上设置有碗状结构的大凹槽,所述大凹槽内间隔设置有数个水平平台且水平平台将大凹槽分割成数个碗状的小凹槽,所述小凹槽的底部粘贴有红外线LED芯片,所述大凹槽内设置有荧光层且荧光层包覆数个红外线LED芯片,所述白色陶瓷基板的两侧以及水平平台上均设置有电极,所述白色陶瓷基板上的大凹槽外边缘还覆盖有一层透镜,所述透镜与白色陶瓷基板的连接处设置有一圈密封条,所述白色陶瓷基板的底部涂覆有纳米辐射散热薄膜层,所述白色陶瓷基板的底部还设置有通孔,所述通孔贯穿白色陶瓷基板且通孔位置对应红外线LED芯片的底部,所述通孔内设有热沉。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述白色陶瓷基板上时蚀刻有电路且电路与电极之间相互连接从而实现红外线LED芯片之间的串联和并联。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述大凹槽的表面通过电镀或化学镀的方式镀有一层反射层。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述透镜和荧光层均呈半球状,所述透镜采用透明环氧树脂材料制成。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述荧光层的厚度为0.2mm~1mm。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述大凹槽的槽深为5~10mm,所述大凹槽的底平面与大凹槽的侧面和水平平台的侧面均呈45°倾斜。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述白色陶瓷基板的侧面均设置有支撑架且支撑架通过螺母固定在白色陶瓷基板上。
本实用新型所达到的有益效果是:
1、采用高导热的白色陶瓷基板且在其表面设有类似碗状结构的大凹槽,在大凹槽内间隔设置数个水平平台,从而能有效的将各红外线LED芯片分隔开,消除了因芯片相互挡光而损失的光能量;
2、大凹槽的底平面与大凹槽的侧面和水平平台的侧面呈45°倾斜碗状结构,也能使芯片射出的光更多的反射出来,避免LED芯片过热;
3、透镜采用环氧树脂材料制成,透光性好,光输出率高;
4、白色陶瓷基板的底部设置纳米辐射散热薄膜层,一方面通过自身的毛细现象增大散热面积实现高效的与外介质传导散热,另一方面由于纳米辐射散热薄膜层的指向性特征,膜层晶体发生震荡产生远外线辐射热量,产品温度越高,红外辐射效果就越好,从而导致散热性能越好;同时在底部设置贯穿白色陶瓷基板的通孔且在通孔内设置直接贴在LED芯片散热区的热沉,进一步散热。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。
在附图中:
图1是本实用新型实施例所述的一种白色陶瓷的红外线LED封闭结构的结构示意图;
图中标号:1、白色陶瓷基板;2、大凹槽;3、水平平台;4、小凹槽;5、红外线LED芯片;6、荧光层;7、电极;8、透镜;9、密封条;10、纳米辐射散热薄膜层;11、通孔;12、热沉;13、支撑架。
具体实施方式
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