[实用新型]电连接器屏蔽组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种EMI屏蔽组件，特别涉及一种电连接器屏蔽组件。

背景技术

小型可插拔收发器（SmallForm-FactorPluggableTransceiver,SFPTransceiver）作为一种双向光电转换器提供电传输线与光传输线之间的连接。小型可插拔收发器通过高速连接器安装在主机的印刷电路板上。随着小型可插拔收发器信号传输速度及性能的提升，EMI屏蔽成了必须解决的问题，尤其是连接器与电路板连接处，极易因屏蔽壳体与电路板存在间隙而产生EMI干扰，对连接器和与之相邻的外部电子元气件数据信号传输造成负面影响。现有专利号为ZL201190000621.X的实用新型专利公开了一种插座组件及屏蔽元件，其通过在屏蔽壳体底壁设置柔性多层的EMI屏蔽元件，屏蔽元件完全围绕屏蔽壳体的底部开口延伸，但该屏蔽元件由多层材料制成，制作工艺较复杂，且其将屏蔽壳体底壁除底部开口外部位完全覆盖，虽可起到EMI屏蔽的作用，但成本相对较高。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种结构简单、组装容易、成本底，且可有效屏蔽EMI的电连接器屏蔽组件。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电连接器屏蔽组件，其包括屏蔽壳体，所述屏蔽壳体包括顶壁、底壁、后壁和两侧壁，及由顶壁、底壁、后壁和两侧壁形成的对接腔，对接腔在靠近后壁处收容有一连接器，所述底壁设置有用于避位连接器的开口，所述开口边沿套设有一屏蔽垫圈。

作为上述技术方案的改进，所述屏蔽垫圈包括各依次连接的若干密封边及由密封边围成的一通孔。

作为上述技术方案的改进，所述屏蔽垫圈设有若干组装孔，所述侧壁设有竖直向下延伸的若干连接脚，所述连接脚插入于组装孔内固定。

作为上述技术方案的改进，所述开口远离后壁一侧边沿朝后壁方向成型有若干凸点，所述凸点与屏蔽垫圈接触表面低于底壁的上表面。

作为上述技术方案的改进，所述连接脚包括与屏蔽壳体连接的根部、位于中部的卡接部，及位于末端的尖部，所述卡接部宽度大于根部和尖部，所述屏蔽垫圈固定于根部。

作为上述技术方案的改进，所述卡接部设置有椭圆孔。

作为上述技术方案的改进，所述对接腔的对接入口处外侧套设有若干屏蔽弹片。

作为上述技术方案的改进，所述屏蔽弹片与屏蔽壳体过盈配合。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在屏蔽壳体的开口边沿套设有一屏蔽垫圈，当连接器组装于PCB板上时，蔽垫圈填补了屏蔽壳体与PCB板的组装间隙，有效起到了EMI屏蔽作用，屏蔽垫圈材质采用的是导电泡棉，为具有弹性的材质，组装于PCB板后可发生形变，从而充分填满屏蔽壳体与PCB板间的间隙，屏蔽垫圈通过冲压一次加工而成，材料和加工成本低，屏蔽垫圈上设置有若干组装孔，通过将组装孔套设于屏蔽壳体上的连接脚，从而将屏蔽垫圈固定于屏蔽壳体上，不需额外增加用于固定屏蔽垫圈的零件或采用胶体固定，固定方式简单，利于组装。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型正面结构示意图。

图2是本实用新型反面结构示意图。

图3是本实用新型分解结构示意图。

图4是本实用新型中屏蔽壳体一种实施方式的结构示意图。

图5是本实用新型中屏蔽壳体优选实施方式的结构示意图。

图6是本实用新型与对接插头对接示意图。

图7是本实用新型组装于PCB板上结构示意图。

图8是本实用新型中屏蔽垫圈的结构示意图。

具体实施方式

参照图1至图4所示，一种电连接器屏蔽组件，其包括屏蔽壳体1，所述屏蔽壳体1包括顶壁10、底壁11、后壁12和两侧壁13，及由顶壁10、底壁11、后壁12和两侧壁13形成的对接腔14，两侧壁13设有竖直向下延伸的若干连接脚15，用以固定在PCB板5上。对接腔14在靠近后壁12处收容有一连接器2，所述底壁11设置有用于避位连接器2的开口111，所述开口111边沿套设有一矩形屏蔽垫圈3，屏蔽垫圈3上设置有若干用于将屏蔽垫圈3固定于连接脚15的组装孔31。参照图8所示，所述屏蔽垫圈3包括各依次连接的四个密封边32及由密封边32围成的一通孔33，所述密封边32贴合于开口111边沿，通孔33起到避位连接器2的作用，便于连接器2焊接至PCB板5上。