[实用新型]使用金属化半孔做连通路径的BOB结构

说明书

技术领域

本实用新型属于移动通信终端的嵌入式软硬件开发领域，配合终端侧边框传感器实现一种人机交互方法。

背景技术

BOB技术是指，PCB板通过贴片的方式贴合在另一个PCB板上，已起到器件垫高或者散热等作用；目前的主流做法主要有两种：一种是小PCB通过金属螺丝或者弹片的方式和大的PCB板紧密连接起来；另一种是小的PCB上背面做上焊盘，大的PCB正面做上焊盘，然后使用焊锡焊接起来；针对距离光感传感器，以前老旧的方案是光感焊接在FPC上，在主板端加一个连接器，然后将光感FPC利用支架垫高，从而满足光感正面和触摸屏盖板之间的距离要求，但这种方案会增加成本，同时占用面积较大。

目前市场也已经出现了一些使用转接板的方式，诸如一些电源模块，SIM卡模块，以及无线收发模块；单他们都是封装比较大的模组，实现相对容易，三星手机中也有光感传感器的的转接板，而且转接板做的很小，尺寸几乎和本体一样(4.1mm*2.4mm)，但是由于PCB制造商的常规工艺可以实现的金属化孔最小直径为0.5mm，所以三星的方式对PCB板厂制程有很高的要求，同时由于转接板太小，所以对贴片厂的分板也有很高的要求，目前国内可以量产实现这种转接板贴片分板的工厂非常小。

实用新型内容

为了解决背景技术中所存在的技术问题，本实用新型提出了一种使用金属化半孔做连通路径的BOB结构，节约布局空间。

本实用新型的技术解决方案是：使用金属化半孔做连通路径的BOB结构，其特征在于：包括与光感传感器贴合的转接板，所述转接板包括8个焊盘以及分别与焊盘连接的金属化半孔，焊盘和半金属化半孔之间设置0.1mm的线宽走线连接。

上述焊盘是矩形焊盘。

上述转接板的厚度是0.4mm-3mm。

本实用新型提到的方案用常规工艺，常规制程，然后可以做到小封装器件的PCB板垫高技术，从而节约了生产成本，也提高了贴片良率。

这种形式的优点有：

1)可以节省一个连接器和FPC从而可以节省成本；

2)可以节约布局空间；

3)垫高的高度，取决于转接板，常规的PCB工艺，可以将转接板的厚度做到0.4mm-3mm不等；所以可以实现目前手持设备一些小Sensor的各种垫高需求；

4)可拓展性比较强，只要是手持设备中各种和机壳有规定距离要求的器件，比如闪光灯、充电指示灯、听筒、贴片MIC等都可以使用BOB(Board-on-Board)的技术方案实现。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是转接小板的结构示意图；

图3是半金属化半孔示意图；

图4是转接小板背面的焊盘示意图；

具体实施方式

参见图1—图4，本实用新型的主要方案就是光感传感器先焊接到转接小板上，然后转接小板再焊接到主板上，即BOB(Board-on-Board)方案实现装配上的需求。

如图1所示，是一个距离光感传感器，由于光感距离传感器的顶面距离手机TP改版有一定的距离的要求，才能实现可靠的距离感应作用，所以需要垫高处理，常规的方法是使用FPC连接器，然后结构设计一个金属垫片，使光感FPC本体6部位贴合在金属垫片上，从而起到垫高作用，如下是使用一个0.8mm高度的PCB板1，先将光感传感器贴片到转接小板2上，再将PCB板1贴到主板上，改方案的特色就是转接小板2很小，可以最大程度的节省布局空间，同时使用常用的PTH金属化半孔设计，所以对成本并不会有增加。

参见图2，转接小板2由8组矩形的焊盘3以及半金属化半孔4构成的，焊盘3和半金属化半孔4之间使用0.1mm的线宽走线连接，而非铺铜连接，如此可以防止焊锡通过金属化孔过流到小板的另一边去。

参见图3，展示了半金属化半孔4，即机械钻孔侧壁沉金工艺，这种工艺对于直径>0.5mm的孔来说都可以实现，属于常规工艺。通过这种金属化孔，就可以将转接板正面的焊盘和背面的焊盘连接。

图4是转接小板2背面的焊盘，转接背面焊盘是焊接到主板上面的，所以设计为矩形，使焊盘中心点的焊锡张力更大一点，以提升焊接可靠性。