[实用新型]固化炉自动控温系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及IC卡芯片封装技术，特别地，涉及一种固化炉自动控温系统。

背景技术

在IC芯片卡生产过程中，植晶和固晶是IC卡芯片封装的第一道工序，用于点胶、晶粒放置和固化到载带基材表面，它也是IC卡封装加工过程的首个关键工序。

贴片机植晶后需进入固化炉固晶，此间操作员在晶圆更换的操作过程中载带将暂停运动，这种情况下已进入固化炉的载带会较长时间的停留在固化炉中，导致载带烤黄变色，同时IC卡模块长时间加热也将导致固晶不良，影响产品质量。

如在此处单独设立一个岗位，由人工调整固化炉的温度，将导致一系列问题：首先，人工调整无法保证将温度降低到适合的温度，控制精度低；其次，人工调整固化炉温度工作量太大，效率低；第三，人工调整经常出现漏调、错调的现象，造成载带的损坏和产品质量的降低。

实用新型内容

为了解决上述控制精度低、生产效率低和产品质量低的技术问题，本实用新型提供一种制精度高、生产效率高和产品质量高的固化炉自动控温系统。

在本实用新型提供的固化炉自动控温系统的一种较佳实施例中，包括控制系统和固化炉，所述控制系统与所述固化炉电连接，所述控制系统包括载带、光电传感器和数据控制器，所述光电传感器数量为二个，均设于所述载带的一端，所述数据控制器与所述二光电传感器电连接。

在本实用新型提供的固化炉自动控温系统的一种较佳实施例中，所述固化炉包括外壳和加热块，所述外壳为围设成的具有收容空间的壳体，所述加热块设于所述外壳内部，所述固化炉为二个，对称设于所述载带两端。

在本实用新型提供的固化炉自动控温系统的一种较佳实施例中，所述数据控制器包括单片机、温度传感器组和加热控制器，所述温度传感器组与所述单片机、所述加热控制器依次连接。

在本实用新型提供的固化炉自动控温系统的一种较佳实施例中，所述加热控制器与所述加热块连接。

在本实用新型提供的固化炉自动控温系统的一种较佳实施例中，所述单片机与所述光电传感器连接。

在本实用新型提供的固化炉自动控温系统的一种较佳实施例中，所述温度传感器组由多个温度传感器组成，等距间隔布设于所述载带下方。

本实用新型提供的固化炉自动控温系统具有以下有益效果：

一、通过所述温度传感器的设计，精确测量所述载带和IC卡芯片模块受热的温度，可以精确调整所述加热块的温度，使温度控制的精度大大提高。

二、通过所述加热控制器的设计，替代人工工作，实现实时控制所述固化炉加热状况，响应灵敏，降低生产成本，提高生产效率。

三、通过所述二光电传感器和单片机的设计，使IC卡芯片模块在所述载带停止运动时降低受热，在所述载带运动时提高受热，保护所述载带不会烤焦变质，确保了胶的固化质量，提高产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型提供的固化炉自动控温系统的一种实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，为本实用新型提供的固化炉自动控温系统的一种实施例的结构示意图。所述固化炉自动控温系统1包括控制系统11和固化炉13。所述控制系统11与固化炉13电连接。

所述控制系统11包括载带111、光电传感器113和数据控制器115。所述光电传感器113数量为二个，均设于所述载带111的一端，所述数据控制器115与所述二光电传感器113电连接。

所述固化炉13包括外壳131和加热块133，所述外壳131为围设成的具有收容空间的壳体，所述加热块133设于所述外壳131内部，所述固化炉13为二个，对称设于所述载带111两端。