[实用新型]用于侧面焊接LED灯的贴装治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种治具,尤其是一种用于侧面焊接LED灯的贴装治具。

背景技术

目前许多大楼或建筑物的外墙大都会使用由LED灯组成的显示阵列，作为美化大楼外观的造型设计，或者形成LED显示屏幕。现有技术中的这种类型的LED显示阵列大都是通过将若干LED灯珠设置在PCB板的正面上，再在PCB板外设置外壳等，最后将LED显示阵列设置在大楼、建筑物的外墙上、甚至透明的玻璃幕墙上；但是这种LED显示阵列的很大的缺陷就是透光率低，安装在玻璃幕墙屏上时，使得户内光线变暗，不但影响采光，而且还会影响美观。为了解决这一问题，有人试想能否将LED灯珠设置在PCB板的侧面（PCB板的正面指的是常规的用于贴装电子元件的面，PCB板的侧面是不同于正面和反面的，是与正面或反面相邻的面）上。

目前，LED灯珠的焊接过程通常一般如下：（1）通过印刷机在PCB板上印刷锡膏；（2）将LED灯珠贴装在PCB板上的锡膏处；（3）将贴装有LED灯珠的PCB板置于回流焊机中进行回流焊，再将焊接残留物清洗，最后对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测；而在上述的印刷锡膏、贴装LED灯珠、以及回流焊这些工序中，都涉及到用以固定PCB板、使得上述工序得以顺利进行的贴装治具。因为LED灯珠的焊接过程一般都是流水线作业，而且电路板上元件较多，元件不能受到挤压，否则会造成元件焊接不良、翘起等问题；因此对焊接治具的要求非常高，不但要求能够快速、精准地实现LED灯珠的定位，而且定位还需牢固，同时还需要拿取方便，否则触碰到电路板的线路就容易引起电路功能不良；由于现有技术中的焊接治具都是在PCB的正面焊接LED灯珠的，是不适合于在PCB的侧面焊接LED灯珠的；因此在PCB板的侧面上焊接LED灯珠，目前人们想到的办法就是先借助一辅助夹具将PCB板夹住，然后利用人工在PCB板的侧面上锡膏、并将LED灯珠一个一个的固定在PCB板的侧面，但是由于技术缺陷，辅助夹具并不能进入后续的回流焊机中，因此就无法顺利进行回流焊工艺，而且，利用辅助夹具上锡膏困难，由于LED灯珠体积小，将LED灯珠贴装在PCB板上的锡膏处也是非常困难，因此，此种方法是不能实现在PCB的侧面焊接LED灯珠的。

实用新型内容

为了克服上述问题，本实用新型向社会提供一种能够顺利地将LED灯珠焊接在PCB板的侧面上的、生产效率高且成本低的用于侧面焊接LED灯的贴装治具。

本实用新型的技术方案是：提供一种用于侧面焊接LED灯的贴装治具，包括焊接治具和用于固定焊接治具的支撑座，所述焊接治具包括互相贴合的左焊接治具和右焊接治具，所述左焊接治具和右焊接治具的相对面上分别设有相互对应的左容置位和右容置位，所述左焊接治具上还设有至少一个左容置空间，所述右焊接治具上设有与所述左容置空间相对应的右容置空间，所述左焊接治具和右焊接治具贴合时，所述左容置位和右容置位共同形成容纳PCB板的第一容置位，所述左容置空间和右容置空间则共同形成用于容纳LED灯珠的第一容置空间，在每个所述第一容置空间内还设有锡膏预留位；当焊接LED灯珠时，PCB板夹设在所述第一容置位上，且每一个所述第一容置空间与所述PCB板上的每一组连接端子组的位置对应。

作为对本实用新型的改进，所述支撑座上设有至少一个孔，所述焊接治具上设有与所述孔对应的凸块，通过所述凸块嵌入所述孔内，使得所述焊接治具固定在所述支撑座上。

作为对本实用新型的改进，在每个所述锡膏预留位的下方还设有对应的第一透气孔。

作为对本实用新型的改进，在所述左焊接治具的靠近所述右焊接治具的一面设有定位柱，在所述右焊接治具的靠近所述左焊接治具的一面设有与所述定位柱对应的定位孔，通过所述定位柱嵌在所述定位孔内，使得所述左焊接治具和右焊接治具紧密贴合。

作为对本实用新型的改进，在所述左焊接治具的靠近所述右焊接治具的一面设有第一磁铁，在所述右焊接治具的靠近所述左焊接治具的一面设有与所述第一磁铁对应的第二磁铁，通过所述第一磁铁和第二磁铁的相互吸引的作用，使得所述左焊接治具和右焊接治具紧密贴合。

作为对本实用新型的改进，在所述左焊接治具的靠近所述右焊接治具的一面设有第一孔，在所述右焊接治具的靠近所述左焊接治具的一面设有与所述第一孔对应的第二孔，所述第一磁铁和第二磁铁分别设在所述第一孔和第二孔内。

作为对本实用新型的改进，所述左焊接治具和右焊接治具的制作材料是合成石。