[实用新型]一种新型的可耐注塑过程的电子标签有效
| 申请号： | 201520609198.3 | 申请日： | 2015-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN205091776U | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 王玲玲;孙向荣 | 申请（专利权）人： | 江苏安智博电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215513 江苏省常熟*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 注塑 过程 电子标签 | ||
1.一种新型的可耐注塑过程的电子标签，其特征在于包含：
上壳；
RFID芯片；
电子标签电路；
电路基板；
电子标签电路是经蚀刻于电路基板上；
RFID芯片是安装并连通于电子标签电路上；
上壳是把RFID芯片部分及周边电路盖住。
2.根据权利要求1所述的一种新型的可耐注塑过程的电子标签，其特征在于，所述的电路基板是刚性电路板。
3.根据权利要求1所述的一种新型的可耐注塑过程的电子标签，其特征在于，所述的电路基板是柔性电路板。
4.根据权利要求1所述的一种新型的可耐注塑过程的电子标签，其特征在于，所述的上壳是塑料材质。
5.根据权利要求1所述的一种新型的可耐注塑过程的电子标签，其特征在于，所述的RFID芯片是通过邦定、SMT贴片方式安装于电子标签电路上。
6.根据权利要求1所述的一种新型的可耐注塑过程的电子标签，其特征在于，所述的上壳是将RFID芯片完整地盖住，并同时盖住RFID芯片周围的局部电路。
7.根据权利要求1所述的一种新型的可耐注塑过程的电子标签，其特征在于，所述的上壳是将RFID芯片完整地盖住，并同时盖住全部的RFID标签电路。
8.根据权利要求1所述的一种新型的可耐注塑过程的电子标签，其特征在于，所述的整个的RFID芯片、及电子标签电路、及电路基板全部嵌合在上壳内。
9.根据权利要求1所述的一种新型的可耐注塑过程的电子标签，其特征在于，所述的电子标签电路是经过蚀刻工艺加工于电路基板上。
10.根据权利要求1所述的一种新型的可耐注塑过程的电子标签，其特征在于，所述的电子标签电路是经过丝印工艺加工于电路基板上。
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