[实用新型]一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件编带包装技术领域，具体涉及一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具。

背景技术

半导体器件编带包装是利用封装头在高温下将载带和覆盖封合带封合，然后将产品封入，是半导体器件自动化生产所必经的一个包装过程。其中核心组件便是“封装头”。封装头需加热到170℃以上才能将载带和覆盖带完整封合达到封装拉力要求。封装头工作时，表层会渐渐被粘覆上高温处理时覆盖带产生的少量胶质，积攒过多时便会对封装质量带来影响，所以对封装头必须定期清洗，一般12个小时需清洗一次。由于封装头拆卸下来时温度高达170℃，清洗时一般采用镊子夹住封装头在纸上摩擦，将胶质磨掉，镊子力量有限，稍有不慎封装头便会脱离镊子，容易烫伤手，给清洗带来了很大的不便且存在一定的安全隐患。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具，该半导体器件编带包装封装头的清洗夹具通过将封装头置于封装头槽内，并通过锁紧螺钉来锁紧封装头后再清洗，解决了封装头容易脱离镊子、易烫伤手的安全隐患。

本实用新型通过以下技术方案得以实现。

本实用新型提供的一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具；包括夹持部和锁紧螺钉，所述夹持部上设置有封装头槽，且封装头槽的两侧还分别设置有台阶A和台阶B；所述夹持部的至少一端的端部上还设置有锁紧螺钉，所述锁紧螺钉正对于封装头槽，且所述锁紧螺钉的末端贯穿到封装头槽内。

所述夹持部为胶木夹持部。

所述夹持部的两个端部均设置有锁紧螺钉。

还包括手持部，手持部固定于夹持部的下侧面上。

所述手持部和夹持部一体成型。

本实用新型的有益效果在于：通过将封装头置于封装头槽内，并通过锁紧螺钉来锁紧封装头后再清洗，解决了封装头容易脱离镊子、易烫伤手的安全隐患；采用胶木夹持部具有良好隔热效果，使用时只需将封装头装进槽里，然后扭紧锁紧螺钉即可固定封装头；步骤少，使用方便，使清洗封装头工作变得简单而安全，且提高了清洗封装头的速度。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1沿A-A的剖面图；

图中：1-夹持部，11-封装头槽，12-台阶A，13-台阶B，2-锁紧螺钉，3-手持部。

具体实施方式

下面进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。

如图1和图2所示的一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具；包括夹持部1和锁紧螺钉2，所述夹持部1上设置有封装头槽11，且封装头槽11的两侧还分别设置有台阶A12和台阶B13；所述夹持部1的至少一端的端部上还设置有锁紧螺钉2，所述锁紧螺钉2正对于封装头槽11，且所述锁紧螺钉2的末端贯穿到封装头槽11内。

所述夹持部1为胶木夹持部，胶木夹持部具有良好隔热效果。

所述夹持部1的两个端部均设置有锁紧螺钉2；可以两端同时拧紧，以缩短拧紧的时间。

还包括手持部3，手持部3固定于夹持部1的下侧面上；所述手持部3和夹持部1一体成型。设置专门的手持部3可以方便手拿夹具来进行封装头的擦洗。

本实用新型通过将封装头置于封装头槽11内，并通过锁紧螺钉2来锁紧封装头后再清洗，解决了封装头容易脱离镊子、易烫伤手的安全隐患。采用胶木夹持部具有良好隔热效果，防止人手被烫伤；使用时只需将封装头装进槽里，然后扭紧锁紧螺钉2即可固定封装头，步骤少，使用方便，使清洗封装头工作变得简单而安全，且提高了清洗封装头的速度。

使用该封装头清洗工具清洗封装头的效果达到了生产工艺要求，具有可用性；有效的避免了清洗封装头时烫伤的可能性，消除了安全隐患。