[实用新型]AIO封装结构有效
| 申请号： | 201520609876.6 | 申请日： | 2015-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN205122559U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 陈明涵 | 申请（专利权）人： | 陈明涵 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | aio 封装 结构 | ||
1.一种AIO封装结构，其特征在于，所述AIO封装结构包括：
第一封装结构，包括第一基板、安装于第一基板上的若干电子元器件、以及位于第一基板上方且塑封第一基板上若干电子元器件的第一塑封体；
第二封装结构，所述第二封装结构位于第一封装结构上方，第二封装结构与第一基板通过第一塑封体无缝塑封，第二封装结构包括第二基板、安装于第二基板上的若干电子元器件，所述第二基板与第一基板电性导通。
2.根据权利要求1所述的AIO封装结构，其特征在于，所述第二基板上方形成有塑封第二基板上若干电子元器件的第二塑封体。
3.根据权利要求1所述的AIO封装结构，其特征在于，所述第二封装结构为堆叠式结构，由多个第二基板和多个第二塑封体相互堆叠形成，每个第二基板上分别安装有电子元器件，相邻第二基板通过第二塑封体无缝塑封。
4.根据权利要求3所述的AIO封装结构，其特征在于，所述第二封装结构中每个第二基板直接或间接与第一基板电性导通。
5.根据权利要求4所述的AIO封装结构，其特征在于，所述第二基板和第一基板或不同的第二基板之间通过金属导电柱电性导通。
6.根据权利要求1所述的AIO封装结构，其特征在于，所述AIO封装结构中在第二封装结构的顶部设有盖板。
7.根据权利要求1所述的AIO封装结构，其特征在于，所述AIO封装结构中在第二封装结构的顶部设有散热层。
8.根据权利要求1所述的AIO封装结构，其特征在于，所述AIO封装结构的顶部及侧面全部或部分设有金属屏蔽层。
9.根据权利要求1所述的AIO封装结构，其特征在于，所述电子元器件包括电容、电阻、电感、正装芯片、倒装芯片。
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