[实用新型]一种整流桥模块

权利要求书

1.一种整流桥模块，包括封装在绝缘外壳内的中心柱、以及按整流电路设在外壳底板上面的引出电极、导电连桥和整流芯片，其特征是：所述外壳底板为陶瓷单面覆铜板，其外底面无覆铜层。

2.根据权利要求1所述的一种整流桥模块，其特征是：所述外壳底板周边与绝缘外壳之间设有硅橡胶粘接层。

3.根据权利要求1或2所述的一种整流桥模块，其特征是：所述中心柱由两加强筋与绝缘外壳连为一体，两加强筋底面均有倒开口槽，顶面均有通气小孔，并且加强筋的底端都高于外壳底板内面。

4.根据权利要求3所述的一种整流桥模块，其特征是：所述中心柱和加强筋两侧由平面筋板与绝缘外壳连为一体的，所述平面筋板上有配合引出电极2伸出的四个电极通孔，以及两个灌注用的大通孔。